谷底翻身！惠特(6706)卡位CPO矽光子 獲利翻轉在即

▲圖片來源：惠特公司官網

全球LED點測分選設備製造龍頭惠特(6706)在LED產業步入成熟與競爭加劇之際，加速推動營運轉型，轉向AI與半導體高階製程設備供應鏈，市場關注焦點已從LED循環股轉為AI光電設備潛力股。公司近年積極切入矽光子(CPO)、先進封裝(CoWoS)領域，成為AI基礎建設升級的重要受惠者之一。

在技術布局上，惠特核心優勢來自光、機、電、軟整合能力，並將既有LED點測技術延伸至高階應用。矽光子方面，公司已完成CPO關鍵設備布局，包括元件貼合機與光纖陣列測試設備，通過美系客戶驗證，隨著800G邁向1.6T傳輸世代，相關設備需求可望放量。同時，在化合物半導體領域，GaN與SiC測試設備單價大幅提升，也有助優化產品結構與毛利率。

雖然去年仍處虧損，但結構已出現明顯改善訊號，法人預期，今年有望正式轉盈，後續評價將取決於CPO設備放量進度、CoWoS訂單延續性，以及雷射代工產能利用率。

操作觀察短線上延續五日線緩步墊高，沿五日線操作即可，關鍵留意跌破昨(15)日大量低點，賣壓會相對重回到震盪整理格局，回測130區間回到多重支撐值得留意，短線上延續帶量守穩140以上即可。

▲圖片來源：CMoney 6706 惠特 K線圖

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