聯發科天璣9500規格疑再洩 CPU與GPU傳有明顯改進

聯發科新一代旗艦晶片天璣 9500 傳聞將比高通下一代 Snapdragon 8 系列旗艦平台更早登場，最快有望於 9 月底亮相。近日，微博用戶「數碼閒聊站」曝光聯發科天璣 9500 部分規格資訊，內容指出該晶片將採用台積電 N3P 製程，CPU 延續 1 + 3 + 4 全大核架構，GPU 則是導入全新微架構設計，可進一步提升光線追蹤效能並降低功耗。

最新消息指出，聯發科天璣 9500 的 CPU 由 1 顆 4.21GHz Travis 超大核心、3 顆 3.5GHz Alto 超大核心與 4 顆 2.7GHz Gelas 大核心所組成，搭配 12 核心 Mali-G1 Ultra MC12 GPU（運行頻率約 1GHz 左右）。在全新微架構加持下，該 GPU 不僅能強化光追表現，還能進一步提升能效。同時，晶片內建新一代 NPU 9.0，具備 100TOPS 運算能力，為 AI 應用提供強勁支持。

▲聯發科天璣 9500 預期繼續採用全大核 CPU 設計。（圖為聯發科天璣 9400 規格）
此外，聯發科天璣 9500 的 L3 快取容量提升至 16MB，並搭配 10MB 系統級快取；持續支援四通道 LPDDR5X 10,667Mbps 記憶體，與四通道 UFS 4.1 儲存規格。值得注意的是，聯發科傳聞將與 vivo 深度合作，讓天璣 9500 與 V3+ 影像晶片進行底層整合，但相關影像強化技術預期僅限於 vivo 手機使用。

資料來源：微博

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