卓揆：推動全臺半導體核心設施建置與前瞻晶片設計軟體開發

記者吳典叡／臺北報導

行政院長卓榮泰今（10）日在行政院會聽取國家科學及技術委員會「晶片驅動-全臺半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」報告後表示，政府規劃至2033年投入3千億元，推動「全臺半導體核心設施建置」與「前瞻晶片設計軟體開發」，結合軟硬體升級；請國科會與經濟部建立由學研端銜接至產業端的完整研發服務鏈，並降低中小微企業導入門檻，持續鞏固臺灣在全球民主供應鏈的關鍵地位。

卓揆指出，隨著人工智慧蓬勃發展，晶片與AI前瞻技術已成為全球產業創新的核心驅動力。臺灣擁有領先全球的半導體產業生態系，但仍需持續投入前瞻技術研發與高階人才培育，以鞏固我國半導體產業優勢。因此，政府規劃至2033年總計投入3千億元，積極協助國內廠商鏈結國際，支持次世代晶片設計、先進製程應用，以及矽光子、量子、無人載具等關鍵技術研發。

卓揆說明，國科會提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」，結合軟硬體，推動硬體端「全臺半導體核心設施建置」與軟體端「前瞻晶片設計軟體開發」兩項最重要的工作，升級國內學研與法人機構的基礎核心設施，加速關鍵技術研發部署，強化人才培育環境與新創產業服務量能，建置前瞻製程驗證環境及先進半導體的試量產線，來深耕本土科研實力、驅動產業創新，並透過設備共享及製程串接，提供各項多元服務；在強化電子設計自動化工具（EDA）方面，強調自主開發能力，推動下世代新興EDA工具研發，並進行異質整合與先進封裝EDA關鍵技術，最終要打造半導體EDA產業鏈平臺，持續鞏固臺灣在全球民主供應鏈中不可或缺的關鍵角色。

卓揆請國科會與經濟部積極推動升級學研與法人基礎核心設施，並串聯區域產業特色，深化資源共享與合作機制，建立由學研端銜接至產業端的完整研發服務鏈，強化國內晶片設計軟體的自主開發能力，並聚焦尚未成熟發展的新興技術缺口，積極布局各項關鍵技術；同時，降低中小微企業導入門檻，協助國內產業技術升級轉型，進一步支撐國內高科技發展。