先進封測牽動半導體關鍵產能，日月光投控再加碼20億美元投資

【財訊快報／記者李純君報導】先進封測已經成為半導體晶片產能供給關鍵，日月光(3711)在各地大舉建置新廠並擴充產能，公司如市場預期的，在今日法說會上，正式宣布加大投資額。而法人圈則傳出，日月光再增加20億美元投資。日月光表示，隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續超乎預期，公司決定再增加，以確保產能能夠跟上市場需求成長速度，而先進封裝產能利用率維持高檔，目前半導體產業最大的瓶頸已從需求端轉向供給端，日月光目前最大的挑戰，是努力跟上市場需求。
為支援未來數年的成長需求，日月光今日宣布持續擴大資本支出，較原先已經揭露的投資數字，再多20億美元的投資。日月光提到，2026年上半年設備投資達27億美元，廠房、設施、自動化及智慧工廠相關投資則達14億美元，合計資本支出約41億美元。
至於2026年第二季，日月光設備資本支出（MachineryEquipment CapEx）達17億美元，其中封裝業務投入8.4億美元、測試業務投入8.04億美元，兩者合計占整體設備投資近97%。EMS電子製造服務業務投資4,900萬美元，其餘材料及其他業務投資約200萬美元。此外，公司第二季另投入6.58億美元於廠房及設施建設。

下載「財訊快報App」最即時最專業最深度