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AI讓PCB身價翻倍!高階板迎黃金成長期 金像電、滬電搶攻下一座AI護城河

理財周刊

更新於 08月25日03:56 • 發布於 08月25日03:56 • 洪崇晏

過去被市場視為成熟電子零組件的印刷電路板(PCB),正因AI時代的到來迎來一場結構性升級。隨著NVIDIA GPU、Google TPU、AWS Trainium等AI加速器運算能力的大幅提升,加上800G高速網路逐步朝1.6T世代推進,PCB已從過去單純「連接零組件」的角色,升級為承擔高速訊號傳輸、大電流、高密度布線與低損耗的核心載體。

這場技術革命徹底改變了PCB產業的競爭邏輯——競爭焦點已從過去的「產能、成本與規模」,轉變為「層數、材料、良率、訊號完整性以及客戶認證能力」。

根據經濟部中小及新創企業署最新資料,AI伺服器帶動高多層板、HDI與IC載板需求強勁成長,預估2026年台灣PCB製造產值將達到 1.1兆元(年增20.3%),正式躍升為兆元產業。這意味著PCB正從傳統電子景氣循環產業,轉型為AI基礎建設中不可或缺的戰略零組件。

P C B 是 A I 伺 服 器 的 神 經 網 路 

▲PCB是AI伺服器的神經網路

量價齊揚:從「用量增加」到「價值量暴增」

AI伺服器導入大量GPU、ASIC、HBM與高速交換晶片,帶動內部運算板(Compute Board)、中介板/背板(Midplane/Backplane)、交換器板(Switch Board)及光通訊模組板(Optical Module Board)全面升級。

隨著網路規格升級至800G與1.6T,PCB的投資邏輯已發生根本變化:

AI晶片效能提高⟶傳輸速度提高⟶層數與難度拉升⟶單價與附加價值倍增

在高層數(已進入40層以上規格)、超低損耗材料(Ultra Low Loss)與大板面積的催化下,PCB產業正迎来罕見的「量價齊揚」榮景。

40層以上的新戰場:良率才是真正的護城河

當PCB層數跨入40層以上,層間對位、鑽孔、鍍銅與阻抗控制的難度呈現非線性遽增。高階PCB廠的獲利關鍵,不在於「能否做出來」,而在於「能否高良率地大量穩定量產」。

高階PCB的核心競爭壁壘:

  • 製程Know-how與良率控制

  • 高階設備與超低損耗材料掌控力

  • 長期累積的工程經驗

  • 長達數月的 CSP / OEM 嚴格認證(具備強大的時間護城河與客戶黏著度)

產業競爭格局:金像電 vs. 滬電股份正面對決

站在升級浪潮第一線的高階PCB大廠包括台灣的金像電(2368)、健鼎(3044)、臻鼎-KY(4958)、欣興(3037),以及中國大陸的滬電股份(WUS)。

在最核心的 AI Server 與 ASIC 高階板領域,金像電滬電股份被視為最直接的競爭對手:

公司名稱 核心競爭優勢與領域 金像電競爭程度 金像電(2368) AI Server、ASIC、高多層板、高速網通 ★★★★★ 滬電股份(WUS) 高速網通、Server、ASIC ★★★★★ 健鼎(3044) Server、記憶體、車用、多層板 ★★★★☆ 臻鼎-KY(4958) 全球產能規模、HDI、高階PCB ★★★★☆ 欣興(3037) HDI、PCB、ABF載板 ★★★☆☆ 華通(2313) HDI、低軌衛星、Server ★★★☆☆

註:金像電2026年上半年EPS已突破16元,7月單月營收首度跨越100億元大關,創歷史新高,展現強勁的營運彈性。

未來三大成長動能:1.6T Switch、Rubin平台與自研ASIC

  • 高速交換器(800G → 1.6T): 800G/1.6T Switch PCB市場預計將從2025年的20~30億美元,大幅成長至2028年的50~80億美元。

  • NVIDIA Rubin世代推升規格: 隨著下一代GPU功耗與傳輸規格向上突破,PCB板層數與超低損耗材料升級,將打破過去價格競爭的宿命,使客戶願意為高難度製程支付高溢價。

  • CSP自研ASIC開展第二條曲線: Google TPU、AWS Trainium、Microsoft Maia 等自研晶片崛起,非但未打壓PCB需求,反而讓PCB大廠從單一GPU成長曲線,升級為「GPU + CSP ASIC」雙軌成長動能。

展望2028:挑戰千億美元市場與未來的考驗

全球PCB市場預計將從2025年的800億美元,成長至2028年的 1,000 ~ 1,100 億美元。市場驅動引擎已由傳統 PC / 手機,全面轉向 AI Server、1.6T Switch 與 CPO 高速網通。

未來觀測重點與風險: 隨各大廠於2027–2028年新產能陸續開出,產業可能面臨供需平衡或價格競爭。評估PCB業者是否真正擁有護城河,不能僅看營收成長,「營收增長 + 毛利率維持高檔 + 高良率」 才是掌握高階議價權的真正指標。

高階PCB產業未來決戰的終極關鍵可濃縮為三個字:「快」(800G升級1.6T)、「難」(40層以上高層板)、「穩」(長期保持高良率量產)。誰能在這場全球軍備競賽中維持技術與良率領先,誰就能奠定下一個十年的AI護城河。

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