金像電(2368)強攻 AI ASIC 主板爆發期！全年EPS上看40元 合理布局區間在這邊
全球伺服器 PCB 龍頭金像電（2368）營運邁入高爆發期。受惠大型雲端服務供應商（CSP）AI ASIC 伺服器主板大單挹注與 800G 交換器需求強勁，公司 2026 年 7 月合併營收首度衝破百億大關達 100.15 億元（MoM +21.31%、YoY +77.38%），刷新歷史新高。隨著台灣與泰國擴充產能下半年全面放量，法人看好金像電營運將一路旺至 2027 年。
獲利三率維持高檔，資產負債表展現擴充雄心
金像電 2026 年上半年展現強悍獲利能力，Q1 與 Q2 的 EPS 分別飆出 6.87 元 與 9.28 元，累計上半年 EPS 達 16.15 元，半年獲利已逼近 2025 全年水平。
毛利與淨利穩健：2026Q2 毛利率達 34.65%、營業利益率 26.43%，稅後淨利率更進一步升至 19.70% 的高水準，反映高高層數板（HLC）與高階 HDI 產品比重持續提升。
資產負債表亮點：2026Q2 不動產廠房及設備（PP&E）持續成長至 212.25 億元，存貨大增至 137.87 億元，搭配手上充沛的 241.53 億元 現金及約當現金，顯示公司在訂單爆滿下積極備料與擴產，資本結構極為健康。
2026 下半年與 2027 年營運展望
2026 下半年：ASIC 量產與泰國廠放量雙引擎 下半年台灣產能較去年增加 50%，泰國廠產能年增更達 5~6 倍。隨著大型 CSP 客戶 ASIC 專案於 Q3 正式放量、第四季國際大廠新品接力跟進，預估 Q3、Q4 單季營收有機會攀升至 300 ~ 320 億元。下半年 EPS 預估可達 22 ~ 24 元，全年 EPS 將上看 38.0 ~ 40.0 元。
2027 年前景：800G / 1.6T 交換器與 AI ASIC 市占再擴大 展望 2027 年，次世代 AI ASIC 晶片與 800G/1.6T 網通交換器將進入大規模世代交替。泰國二期新產能全面穩定開出後，將成為接單最大後盾，預期金像電在 AI 伺服器與高階網通板的市占率將進一步提升，帶動 2027 年獲利續創歷史新高。
技術線圖與股價操作策略
從技術面觀察，金像電股價在 6 月創下 1,580 元 歷史天價後經歷急跌，7 月底下探 705 元低點並獲得強烈支撐，目前呈現打底反彈格局。
股價高點區 (1,580元) ----------> 沉重解套賣壓區（短期難直接突破） ▲ 半年線/季線反壓區 ----------> [1,100 ~ 1,200 元] 波段反彈目標區 ▲ 目前打底整理區 ----------> [900 ~ 1,000 元] 均線糾合打底 ▼ 年線支撐區 (MA240) ----------> [845 ~ 850 元] 長線強烈支撐線
今年能否突破前高 1,580 元？ 今年底前直接突破 1,580 元前高機率較低。主因在於 1,100 ~ 1,320 元區間累積較深套牢賣壓，且近期成交量收窄（8/25 成交量 1,825 張），若要消化上檔賣壓，成交量需重新放大至 1.5 萬張以上。
合理評價與投資建議： 若以 2026 全年 EPS 38~40 元、高階 PCB 廠合理本益比 22x~25x 計算，長線價值區間位於 836 ~ 1,000 元。
投資操作建議：短線若回檔至年線（約 845~880 元區間）可視為長線佈局點，波段反彈目標先看 1,100 ~ 1,200 元 季線與半年線反壓區；待 2027 年泰國產能效益與次世代 ASIC 業績完整顯現後，中長線再行挑戰千元以上極致高價。
▲金像電日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
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