不只手機晶片！高通新品牌「躍龍」攻IoT大餅：布局混合式AI，能衝出5年翻倍成長？
IC設計大廠高通（Qualcomm）3月25日舉辦媒體活動，高通副總裁曁台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，高通今年邁入40週年，一路以來不斷開創關鍵技術，並從手機、移動裝置領域，跨足到車用、PC、工業物聯網等更多領域。
其中，近期推出的新品牌「Dragonwing」（躍龍）便是一例。
「躍龍」瞄準企業端，非手機晶片業務拚5年翻倍成長
高通針對工業及嵌入式物聯網、網路基礎設施和移動基礎設施等領域，於今年2月宣布推出新品牌「Dragonwing」（躍龍），聚焦於高效能低功耗運算及卓越連接能力。
劉思泰說道，高通自2007年推出的「Snapdragon」（驍龍） 系列晶片是針對PC、手機等裝置的消費端應用，新品牌「Dragonwing」則著重在企業導向的解決方案為主，高通不再只是晶片公司，將持續建立生態系、結合硬體與軟體端，推出端到端（end to end）的完整解決方案。
今年初，DeepSeek高性能的平價模型的出現，為AI界帶來翻天覆地變化，劉思泰指出，Deepseek顛覆了AI模型發展的傳統概念，能夠在不影響準確性的前提下，縮小模型的規模。
他強調，可在終端設備運行的小型模型，創造了對邊緣設備晶片的強大需求，尤其結合雲端與邊緣的混合式AI（Hybrid AI），並可實現更強大高效的AI運算能力。
高通業務總監呂承翰舉Dragonwing的應用案例，包括智慧工廠的自動色彩分類、機器人自動運送，以及零售場景的AI監控系統、智慧數位看板以及自助結帳等。
高通持續擴大轉型布局大計，於2024年11月的投資者大會曾宣布5年目標，力拚汽車和物聯網業務在2029財年合併收入達220億美元，並可進一步細分為： 汽車晶片80億美元、PC晶片40億美元、物聯網（IoT）晶片40億美元、工業連接設備晶片40億美元，以及AR/VR裝置晶片20億美元。
回顧高通2024財年，於非智慧型手機晶片業務收入為83.2億美元。
投入PC晶片市場「8個月已有不錯成績」，80款筆電開發中
高通自去年6月中跨足PC市場，首波推出搭載Snapdragon X系列處理器的22款機型，以高AI效能、低功耗高續航力為賣點，挑戰長年以英特爾為首的x86架構處理器，壯大「Windows on Arm」新勢力。
「每次和別人談論PC，好像我們已經做了很久，但實際上只做了8個月！」 劉思泰提到，高通在PC領域從一開始僅有X Elite晶片，短短6個月便已發展到3個平台，橫跨1000、800、600美元等價格帶。
劉思泰並以實際銷售數字指出， 搭載高通晶片的筆電，在美國市場800美元以上Windows電腦市占達10%，澳洲市場1000美元以上的Windows電腦則有20%市占 ，以高通跨足PC晶片僅8個月的時間來說，可說是非常好的成績。
劉思泰指出，目前正有80款搭載高通晶片的PC機型正在開發中，並且今年也預計在銷售通路燦坤設立高通專區，看好AI擴展到企業及終端應用，將逐漸帶動換機潮。
根據高通在1月CES（美國消費性電子展）期間釋出的資訊，預期到2026年採Snapdragon X系列的PC將突破100款機型，由華碩、宏碁、戴爾（Dell）、惠普（HP） 和聯想（Lenovo）等OEM廠商推出。
高通CEO艾蒙5月Computex來台開講，聚焦邊緣AI布局
在台灣市場方面，高通也持續推進在地化腳步。高通資深行銷總監江昆霖指出，開發者端的Qualcomm AI Hub近期推出繁體中文的開發者社群，並且導入台灣第一個本土AI引擎「TAIDE AI」模型。開發者可在Qualcomm AI Hub下載預訓練的上百個AI模型，將模型整合至應用程式中，縮短上市時間。
繼去年Computex（台北國際電腦展）以來，高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）於5月的Computex 2025將再度來台開講，發表主題演講，分享AI如何徹底改變裝置體驗與對於生態系的願景。
外貿協會新聞稿指出，艾蒙在擬定公司策略方向上扮演重要角色，特別是在邊緣AI領域制定了差異化的產品藍圖，以及加速5G普及應用等方面。在他的領導下，高通持續拓展事業版圖並多元化發展至汽車、運算、虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）、網路與工業等產業。
艾蒙的演講將於5月19日下午2點在南港展覽館2館7樓舉行，同日還有輝達執行長黃仁勳、Arm執行長Rene Haas的專題演講接力舉行。AI巨頭們的同台競技，料將再成為矚目焦點。
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責任編輯：李先泰
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