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高盛為「一塊玻璃板」降溫台積電題材 郭明錤曝群創法說難有高潮

ETtoday新聞雲

更新於 8小時前 • 發布於 9小時前

記者高兆麟/台北報導

知名分析師郭明錤指出,高盛 7 月 6 日發布報告,將日本玻纖布大廠 Nittobo(日東紡)評等調升至買進,其中一項核心理由,是對台積電玻璃核心載板(Glass Core Substrate, GCS)發展進度採取保守看法。不過郭明錤也提醒,高盛看好日東紡,與未來數年正向看待 GCS 並不衝突;短線更值得注意的是,台積電 7 月法說對 GCS 或 CoPoS 釋出重大更新的機率可能不高,連帶使 8 月群創法說的題材期待降溫。

高盛報告指出,玻璃核心載板被視為先進封裝下一階段的重要技術,但若要取代現有 ABF 核心基板,導入速度可能比市場預期更慢。來自 ABF 載板製造商的產業觀點顯示,相關替代方案在 2030 年以前大規模採用的機率偏低,市場也普遍預期,台積電玻璃核心基板進入商業化規模生產的時間點,可能落在 2030 年之後。

換言之,市場熱炒的「一塊玻璃板」,短期內未必能快速改寫先進封裝供應鏈。高盛認為,現有玻纖布核心基板至少到 Rubin Ultra 世代仍可能持續使用;隨著 AI 晶片封裝基板尺寸變大、核心厚度增加,為降低翹曲問題,基板需要更多 T-glass 玻纖布與額外層數,反而推升日東紡等高階材料供應商的需求能見度。

郭明錤在個人臉書、社群平台「X」上表示,高盛保守看待台積電 GCS 發展,是調升日東紡評等的理由之一,但從報告其他看多邏輯來看,短中期看好日東紡,並不等於否定 GCS 的長線趨勢。關鍵差異在於時間表:GCS 可能是未來先進封裝重要方向,但在技術驗證、良率、成本與供應鏈成熟前,ABF 載板與高階玻纖布仍會受惠 AI 封裝升級。

市場原本期待台積電 7 月法說會可能釋出更多 GCS 或 CoPoS 進展,但郭明錤研判,重大更新機會不高。原因在於台積電才剛於 6 月日本研討會揭露關鍵研發成果,且罕見提及合作供應商,短時間內再度公布重大訊息的可能性有限。

若台積電 7 月法說沒有進一步驚喜,8 月群創法說的玻璃核心載板期待也可能跟著降溫。群創因市場解讀具有 GCS 潛在供應鏈角色,先前受到資金關注;但在台積電短線更新有限的情況下,群創能否於法說端出足以拉抬行情的新進展,恐難過度樂觀。

整體來看,高盛報告與郭明錤評論釋出的訊號,不是玻璃核心載板題材結束,而是市場需要重新校準商業化時程。短線資金若押注台積電、群創在法說會釋出重大 GCS 利多,可能面臨預期落差;相較之下,AI 封裝大型化帶動 ABF 載板與 T-glass 需求成長,反而是高盛目前更看得到的投資主線。

後續觀察重點,將集中在台積電何時提出更明確的 GCS 與 CoPoS 量產時間表、群創能否證明供應鏈角色,以及日東紡能否持續受惠 AI 封裝材料升級。在玻璃核心載板真正進入大規模商業化前,先進封裝供應鏈更可能呈現新舊技術並行,而非立即全面替代。

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