致茂、均華...台積電布局次世代封裝「CoPoS」，3台廠吃下雙重商機
晶片愈做愈大！
台積電靠「以方代圓」跨入CoPoS次世代封裝
在全球AI浪潮推波助瀾下，半導體先進封裝技術已成為高效能運算（HPC）的兵家必爭之地。過去市場談到高階封裝，目光總聚焦在台積電的CoWoS，或是近期技術論壇上備受討論的面板級扇出型封裝（FOPLP）。然而，隨著AI晶片尺寸持續膨脹、HBM（高頻寬記憶體）堆疊數量成倍增長，傳統以12吋圓形晶圓為基礎的封裝模式，正迎來難以迴避的空間浪費與成本壓力。
為此，台積電已悄悄啟動次世代先進封裝「CoPoS」的研發與布局，其核心邏輯與FOPLP不謀而合，正是「以方代圓」的空間革命。當市場還在緊盯CoWoS的產能擴充時，敏銳的投資人必須領先一步解構CoPoS的技術轉型，並從中揪出致茂（2360）、均華（6640）、印能科技（7734）等，已率先打入供應鏈、具備實質獲利支撐的台灣設備三雄。
什麼是CoPoS？
什麼是CoPoS呢？大叔用最白話的方式講，就是把原本用圓形晶圓做的高階封裝中介層，往方形面板平台去發展。過去CoWoS是在12吋晶圓上做先進封裝，但問題是，晶圓是圓的，晶片和封裝區域多半是方的。你拿圓形披薩硬要切方形便當，邊邊角角一定會浪費。以前晶片沒有那麼大，浪費一點還能忍受；可是現在AI晶片愈做愈大，一顆GPU旁邊還要放好幾顆HBM，封裝面積愈來愈誇張，浪費就會變成很現實的成本壓力。
舉輝達B200來說，一組封裝裡面有兩顆邏輯裸晶，再搭配多顆HBM，整包封裝尺寸已經接近8公分見方。這麼大的封裝，如果放在12吋晶圓上，能排的數量非常有限；但如果改成方形面板或方形中介層，空間利用率就有機會大幅提升。這就是為什麼市場會說，CoPoS有機會成為CoWoS之後，下一個先進封裝的重要方向。
不過大叔也要提醒大家，CoPoS不是要明天就把CoWoS取代掉。CoWoS現在仍然是高階AI晶片最重要的先進封裝技術，尤其輝達、AMD等台積電的大客戶都還是靠CoWoS來支撐高效能運算需求。CoPoS比較像是台積電提前布局下一個世代，目的不是立刻取代，而是為了因應未來AI晶片尺寸愈來愈大、HBM數量愈來愈多、封裝產能愈來愈吃緊的問題。
根據市場消息指出，台積電CoPoS試產線是設在子公司采鈺龍潭廠，相關設備預計今年6月開始陸續進機；正式產線則會放在嘉義嘉科廠，預計2027年開始設置第一條CoPoS生產線，美國亞利桑那廠也有機會同步或接續布局，市場預期CoPoS最快可能在2028年底進入量產階段。
換句話說，CoPoS現在還不是今年馬上大爆發的量產題材，而是台積電為了AI時代下一階段提前鋪路。當AI晶片愈做愈大，先進封裝不只要拚良率，還要拚產能、拚成本、拚材料利用率。這時候，誰能率先從圓形晶圓走向方形面板，誰就有機會在下一代封裝技術裡面取得主導權。
當然，各位投資朋友們肯定想知道有哪些公司已經打進CoPoS供應鏈。在國外設備廠方面，包括科磊、東京威力科創、應用材料以及迪思科等。至於台灣廠商方面，大叔請研究員幫大家整理了一張台灣CoPoS設備供應鏈的表格，提供給投資朋友參考。
CoPoS設備供應鏈
資料來源：劉烱德分析師研究團隊整理
致茂——從CoWoS系統測試，延伸到次世代先進封裝商機
接下來進入個股介紹的部分，首先要介紹的公司是致茂（2360）。大家看致茂的數字就知道，這家公司不是只有題材，而是現在就已經在賺先進封裝的錢。致茂2025年EPS達27.7元，2026年第1季EPS更衝到9.12元。以致茂這種大股本公司來說，單季還能繳出這種成績，背後最重要的原因，就是AI晶片與CoWoS需求大爆發，帶動高階測試設備需求快速成長。
致茂第1季EPS成長至9.12元
資料來源：XQ全球贏家
AI晶片不是做出來就可以直接出貨。尤其現在高階GPU功耗動不動超過一千瓦，晶片進入系統級測試時，要在高溫、高功耗環境下確認它能不能穩定運作。這時候，致茂的精密量測、高階溫控測試系統就很關鍵。簡單講，AI晶片愈貴，客戶愈不敢亂測；晶片功耗愈高，溫控與測試設備就愈重要。
那致茂跟CoPoS的關係是什麼呢？
大叔認為，重點在於先進封裝愈複雜，測試價值就愈高。CoPoS如果未來走向更大面積、更高整合度的封裝，裡面不只邏輯IC，還有HBM，甚至未來可能延伸到矽光子、CPO等光電整合應用。這代表測試不再只是簡單的電性測試，而是要面對更高功率、更高密度、更複雜訊號的驗證需求。
所以致茂的優勢，就是它現在靠CoWoS測試吃到AI大單，未來如果CoPoS逐步成熟，並延伸到矽光子、CPO等光電整合應用，它也有機會從電測一路延伸到光電整合測試。這種公司厲害的地方，就是現在有獲利地板，未來又有想像天花板。法人預估致茂今年EPS為42元，較去年的27.7元大增超過5成，展望2027年，致茂EPS將進一步成長至56.4元，年增3成以上。
大叔用一句話讓大家記住致茂：現在AI晶片要出貨，要靠致茂幫忙把關；未來封裝技術愈複雜，致茂這個測試守門員就愈重要。
均華——小股本設備尖兵，卡位高精度挑揀與黏晶
第2家要介紹的公司是均華（6640）。均華股本只有2.85億元，是小而美的半導體設備廠。均華的大股東是均豪，目前均豪仍持有均華57%股權。
均豪持有均華57%的股權
資料來源：XQ全球贏家
在獲利方面，均華2025年EPS為12.75元，2026年第1季EPS就衝到5.19元。為什麼獲利會突然大爆發？關鍵就在於先進封裝擴產潮。均華的核心產品，是高精度晶片挑揀機和黏晶機。大家不要小看「挑揀」跟「黏晶」這2個字。AI晶片、HBM、Chiplet（小晶片）這些東西都很貴，每一顆裸晶都像高級食材，要把它們從晶圓上挑出來，再精準放到基板或中介層上，不是隨便夾一夾就好。它需要高速、高精度，還要兼顧良率。
現在CoWoS產能大擴張，均華就已經吃到設備需求。未來如果先進封裝走向CoPoS，封裝面積更大、晶片數量更多、製程更複雜，對位精度的重要性只會更高。因為先進封裝最怕什麼？最怕前面晶片都很貴，結果最後放歪、黏不好、良率拉不起來，那就不是賺錢，是燒錢。
尤其封裝走向異質整合，裡面可能有邏輯IC、HBM、Chiplet，甚至搭配光學元件。每一個元件都要被準確放到對的位置，只要差一點點就可能影響訊號傳輸與整體良率。均華的價值，就在於它卡位的是高精度放置與黏晶環節。
均華2026年第1季EPS 5.19元
資料來源：XQ全球贏家
所以均華不是單純跟著題材炒熱，而是現在就已經受惠CoWoS設備需求，未來又有機會延伸到CoPoS等次世代封裝製程。這種小股本公司，當訂單和獲利同時起來時，市場自然會特別有感。法人預估均華今年EPS為29元，較去年大增1.27倍，展望2027年，有機會大賺5個股本。
大叔幫大家一句話記住均華：先進封裝愈精密，晶片愈不能放錯位置；而均華賣的，就是把高價晶片精準放上去的關鍵設備。
印能科技——除泡、抑制翹曲，先進封裝熱製程關鍵角色
最後一家要介紹的公司是印能科技（7734）。印能是半導體設備廠，產品包括除泡設備、封裝設備、測試設備、自動化設備，以及壓合退火設備等，其中最有代表性的，就是高壓真空除泡設備。印能專注在解決先進封裝裡面幾個很麻煩的問題，包括殘留、翹曲、金屬溶解，以及散熱。
先進封裝不是把晶片放上去、膠材塗一塗就結束。封裝面積愈大，愈容易遇到氣泡、殘留、翹曲這些問題。大家可以想像，你貼手機保護貼，如果裡面有氣泡，看了都很煩；但先進封裝裡面的氣泡，不是醜不醜的問題，而是很有可能會影響可靠度、散熱與良率。更不用說CoPoS未來往大面積面板發展，翹曲控制和高壓除泡的重要性只會更高。
印能表示，公司除了供應CoWoS設備之外，現在市場很熱門的CoPoS、CoWoP、EMIB以及CPO，印能也都有參與。其中在CoPoS方面，印能在熱製程設備扮演重要角色，提供面板級高壓真空除泡系統、翹曲抑制系統，以及EvoRTS高壓真空高溫系統，協助客戶在製程中去除氣泡、降低殘留，並提升膠材固化均勻性。
受惠於AI晶片帶動先進封裝需求暢旺，客戶新產線設備安裝、驗收，以及高階製程設備出貨增加，印能今年第1季EPS達到14.68元，創下歷年同期新高。更重要的是，印能訂單能見度已經看到年底，隨著CPO與先進封裝新產線陸續通過驗證，試產訂單有機會從第2季末開始轉為量產訂單，第3季後翹曲抑制相關設備也可望開始貢獻營收。法人預估印能今年EPS有機會達68.3元，較去年的33.5元大增超過1倍。
印能第1季EPS 14.68元，創下歷年同期新高
資料來源：XQ全球贏家
大叔用一句話幫大家記住印能：AI晶片封裝愈大、愈貴、愈複雜，愈不能有氣泡、殘留和翹曲；而印能賣的，就是先進封裝良率背後的穩定器。
結論》投資人應緊盯3大指標
總結來看，CoPoS的核心價值在於破除傳統12吋晶圓的物理框架，改用方形面板平台或中介層，大幅提升大面積先進封裝的空間利用率與產能結構。這項技術的誕生，並非要在短期內全面取代當前如日中天的CoWoS，而是台積電與晶片巨頭們為了因應2027年後、更大尺寸AI怪物晶片所提前鋪設的黃金大道。
對於投資人而言，評估CoPoS題材的長線含金量，未來應緊盯3大核心指標：
1.試產與進機時程：關注采鈺龍潭廠試產線的設備進機狀況，以及未來嘉科廠的正式量產進度。
2.技術良率的克服：面對大面積封裝，大廠在熱製程中對於氣泡、翹曲的控制力是否達標。
3.供應鏈業績兌現：相關台廠設備供應鏈的營收與獲利，能否如預期伴隨新製程驗證而逐步爆發。
當半導體製程愈趨複雜，測試、挑揀黏晶與熱製程控制的價值就愈高。
致茂在系統級電測與光電整合測試的霸主地位、均華在高精度挑揀的領先優勢，以及印能科技在消除翹曲與氣泡的獨門技術，都讓這3家公司不僅坐享當下CoWoS擴產的實質獲利，更提前握有了通往次世代先進封裝商機的入場券。
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劉烱德分析師像你鄰家好大叔。
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