力積電銅鑼廠以18億美元售予美光，做為後段先進封裝廠，預計Q2完成

【財訊快報／記者李純君報導】產線含括邏輯與記憶體代工的力積電(6770)17日宣布，將旗下銅鑼廠以18億美元出售給美光，而此一交易預計在今年第二季完成，在處分投資收益的挹注下，將會大大美化力積電今年全年財報。而銅鑼廠將成為美光的後段先進封裝廠區。力積電宣布與記憶體大廠美光科技(Micron)，簽署獨家合作意向書(LOI，Letter of Intent)，將銅鑼廠以18億美元現金售予美光。有關此項跨國合作的後續執行，力積電補充，雙方具體合作內容將依據正式契約條款而定。在雙方正式簽約並經相關法規核准以後，這項售廠交易計畫預計將於今年第二季完成。
力積電也提到，美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光也將協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電將藉此強化財務體質，趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，力積電將轉型躋身AI供應鏈重要環節。
力積電董事長黃崇仁表示，這一波AI應用風潮帶動全球DRAM景氣上揚，可迅速擴充產能的銅鑼新廠，順勢成為美光與力積電合作雙贏的支點。出售銅鑼廠除可改善力積電財務體質，力積電還將在通過美光認證後被納入美光DRAM先進封裝供應鏈，同時也將與美光合作在新竹P3廠精進力積電現有的利基型DRAM製程，對力積電優化營運體質助益頗多。
黃崇仁提到，未來力積電將瞄準AI供應鏈，重組原有三座12吋、二座8吋晶圓廠的生產資源，專注於AI應用所需的3D AI DRAM、WoW（Wafer on Wafer）、矽中介層（Interposer）、矽電容（IPD）、電源管理 IC（PMIC）及功率元件
（GaN/MOSFET）等高附加價值晶圓代工產品，並逐步減少非AI相關的業務，順勢優化力積電的產品組合以提升長期獲利能力。
針對內部營運調整，力積電總經理朱憲國表示，該公司將在確保生產不中斷及不影響FAB IP業務的前提下，將銅鑼廠的人員、設備及產品線有序遷回新竹廠區。在汰換新竹廠區老舊設備的同時逐步淘汰低毛利產品，以降低對成熟製程代工業務的依賴，強化力積電營運體質。
黃崇仁強調，力積電與美光的合作，將可顯著提升國內記憶體技術水平和供應鏈完整性，強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位，進一步鞏固我國在未來以AI應用為核心的科技競爭優勢。

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