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科技

Intel、AMD高層:軟硬整合只是入場券!台灣新創要「理解市場」才能存活

創業小聚

更新於 1天前 • 發布於 3小時前 • 曾令懷

在剛落幕的CES(消費性電子展)上,「實體AI(Physical AI)」無疑是貫穿全場的關鍵字。從智慧戒指到各類穿戴式裝置,AI終於不再只是螢幕上的軟體,而是開始具備實體型態,這讓硬體製造實力深厚的台灣,似乎再次站在了機會的風口浪尖。

然而,在矽谷新創基地的Open Innovation Day活動現場,來自Intel、AMD與MIPS的資深技術高管們卻共同傳遞出一個冷靜的訊號:軟硬整合固然是優勢,但若無法精準對接美國市場的商業邏輯,技術再好也難以落地。

巨人的視角:大廠如何評估「軟硬整合」的合作價值?

對於台灣新創而言,打入國際大廠供應鏈或與其協作,是進入國際市場的一大關鍵資源,但大廠究竟如何評估新創的技術?

「首要原則是:不要破壞現有的東西。」Intel資深首席工程師Beena Anand指出,當Intel評估一項新技術時,第一件事不是看它有多創新,而是看它能否與現有的架構「共存(」。她強調,新創必須證明其技術能利用現有的IP模組或流程,且在引入時不會導致系統崩潰。這意味著,通過矽前驗證(Pre-silicon validation)與相容性測試,往往比單純的效能突破更具說服力。

Intel資深首席工程師Beena Anand表示,能與既有系統共存是相當重要的。

除了相容性,開發週期的落差也是一大挑戰。AMD Corporate Fellow(公司最高級技術研究職)Nathan Kalyanasundharam點出了一個硬體產業的核心矛盾:晶片開發週期長達三年,但AI模型的迭代是以月計算的。

「我們需要的是具備『可擴展性(Scalable)』與『敏捷性(Agile)』的架構。」Nathan Kalyanasundharam表示,為了應對這種速度差,大廠在架構設計初期就必須預留彈性。對於想與AMD這樣的大廠合作的新創來說,能否協助縮短這個「上市時間(Time to Market)」成為關鍵。

AMD Corporate Fellow Nathan Kalyanasundharam表示,「可擴展性」是AMD評判與新創合作的依據之一。

MIPS的資深首席工程師Abhishek Appu進一步補充,他們不希望新創等硬體做好了才開始寫軟體,兩邊應該要同步開工。若新創能提供工具或解決方案,讓軟體在硬體尚未定案前就開始跑模擬與除錯,這將是極具吸引力的切入點。

MIPS資深首席工程師Abhishek Appu提醒新創,要同步注意軟硬體的開發進度。

值得注意的是,許多新創在面對大廠時常因擔心技術外洩而有所保留。對此,Nathan給出了一個犀利的建議:「請對大廠保持開放。如果你不告訴我們細節,我們根本無法評估合作可能。」他強調,像AMD或Nvidia這樣的大公司都有嚴格的道德規範與防火牆機制,新創若過度防禦,反而是斷了自己的後路。

台灣新創的修煉:從「端到端」到「單點極致」的思維跨越

如果說技術整合是硬實力,那麼「市場理解」就是決定生死的軟實力。

作為Nvidia迄今為止唯一直接投資的台灣新創,主攻製造業數位孿生和物理AI的MetAI創辦人暨執行長余泰萬,在活動中分享了他作為台灣新創進軍美國市場的深刻體悟,點出了台美商業文化的巨大差異。

「亞洲企業習慣買『端到端(End-to-End)』的解決方案,但美國企業要的是『單點解決方案(Point Solutions)』。」余泰萬觀察到,台灣客戶傾向將責任外包,希望新創能統包所有環節;但在美國B2B市場,企業客戶更希望你在某個特定環節做到極致,展現出無可取代的價值。這種思維的轉換,是台灣團隊出海時最常遭遇的「文化衝擊」。

MetAI創辦人暨執行長余泰萬分享自身經驗,認為台美的商業思維相當不同。

那該怎麼克服?奎景運算執行長陳俊傑用自己的轉型經歷給出了答案:「買張機票,直接飛過來。」

陳俊傑坦言,他的公司經歷了三次軸轉(Pivot),最終發現真正的關鍵不在於解決技術問題,而是解決「商業痛點(Business Problem)」。為了找到這個痛點,他要求團隊成員在矽谷待上3個月,直接與客戶面對面,現在奎景運算專注於提供企業級的邊緣運算AI解決方案,透過軟體加速技術讓大型語言模型(LLM)能在本地端的微型機器上運行,且完全不需要連網,一來確保數據安全,二來加入企業導入生成式AI。

「不要害怕轉型,你必須找到客戶願意為之付費的那個價值,而不僅僅是技術本身。」陳俊傑強調,台灣團隊擅長技術,但往往忽略了唯有親身處在市場中,才能洞察到那些坐在台北辦公室裡無法想像的需求。

奎景運算執行長陳俊傑建議台灣新創,要打國際市場,就直接落地美國。

滿拓科技美國總經理Richard Wu也提到「邊緣運算」的重要性。Richard Wu認為,未來應該走向「以模型為中心」的ASIC(特殊應用積體電路),針對特定的AI模型打造專屬晶片,才能在有限的功耗下達到最高的運算效率,這才是邊緣運算的未來。

滿拓科技美國總經理Richard Wu認為晶片設計是邊緣AI的重點。

同樣面臨市場變動的還有繁晶科技。繁晶科技執行長王易凡提到,他們原先專注於基地台與衛星通訊,但隨著客戶需求轉變,也迅速調整方向切入無人機(UAV)市場,展現了新創必備的敏捷性。而Jmem Tek的商務開發Will Tsai則鎖定了美國白宮對2030年後量子密碼學(PQC)的強制規範,試圖解決加密金鑰變大導致的運算延遲問題,這正是典型「理解政策趨勢、解決具體痛點」的案例。

繁晶科技執行長王易凡

繁晶科技執行長王易凡和Jmem Tek的商務開發Will Tsai表示,要保持市場敏銳度。

Jmem Tek的商務開發Will Tsai

繁晶科技執行長王易凡和Jmem Tek的商務開發Will Tsai表示,要保持市場敏銳度。

實體AI與邊緣運算的興起,為擅長硬體製造與系統整合的台灣開啟了一扇大門。然而,台灣創業家必須學會用對方的語言溝通——談架構相容、談開發週期縮短、談具體的單點突破,才可能在急流中站穩。

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