英特爾、三星追不上！台積電AI訂單爆量　明年資本支出衝500億美元

受益全球AI熱潮，台積電已成為輝達、超微等頂尖客戶的首選代工廠，近年來，公司不僅搶下大量市占率，也帶來可觀營收，使產能利用率快速攀升。目前，包括5奈米、4奈米及3奈米等先進製程節點，均出現供不應求的情況，市場預估，台積電2026年的資本支出將大幅增加至500億美元。

據外媒《Wccftech》報導指出，台積電的供應商對擴廠所帶來的成本上升表示擔憂。面對龐大的客戶群與市場動態，供應鏈難以輕易調漲價格。

據市場估算，台積電2026年的資本支出將飆升至500億美元，其中有很大一部分將用於開發2奈米等新世代製程，以及確保4奈米等主流製程的穩定供應。

報導提到，除了晶圓製造，先進封裝技術也是台積電將面臨的巨大瓶頸之一。為了滿足高效能運算（HPC）客戶的龐大需求，台積電勢必持續擴充產能；然而，先進封裝市場的競爭也越來越激烈。在產能有限的情況下，一些客戶開始尋求替代方案，使英特爾的EMIB封裝技術受到更多關注。

儘管台積電業務表現亮眼，但其在晶片代工市場的近乎壟斷地位，也讓公司承受不小壓力。由於競爭對手如英特爾、三星尚未能提供足夠具競爭力的產品，對輝達等客戶而言，台積電幾乎是唯一選擇。這意味著，全球AI晶片的生產重擔仍高度集中在這家台灣晶圓代工龍頭身上。

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