先進封裝＋CPO商機發酵穎崴提前改寫全年新高！

圖片來源:穎崴官網

▲ 圖片來源:穎崴官網

在AI與高效能運算(HPC)浪潮持續推進下，半導體產業的競爭焦點轉向「誰能把最複雜的晶片順利量產並驗證」。測試與先進封裝，成為不可忽視的關鍵環節，也讓相關供應鏈浮上檯面。測試介面大廠穎崴(6515)正是其中受市場關注的指標之一。

穎崴公布11月營收6.25億元，雖較上月小幅下滑，但年增幅高達43.5%，仍創歷年同期次高；累計前11月營收達69.29億元，年增近三成，且已提前刷新全年新高。公司指出，單月波動主要來自產品組合變化，並非需求降溫，第四季整體產能已呈滿載狀態，訂單能見度更一路延伸至2026年第二季。

市場解讀，穎崴這波成長動能，核心來自AI與CSP持續投入大型語言模型與自研ASIC。隨著晶片朝高功耗、高頻高速、大封裝與Chiplet架構發展，測試介面與 Socket的技術門檻顯著拉高，單價與附加價值同步提升，使穎崴在先進封裝測試領域的競爭優勢逐步放大。

除既有高階測試介面產品外，穎崴亦積極擴充探針卡產能，並切入CPO(共同封裝光學)與先進封裝測試商機，打造第二條成長曲線。近期推出的AI伺服器板級測試(Board-Level Test)解決方案，更被視為公司從「晶片測試」延伸至「系統級驗證」的重要一步，有助擴大未來市場空間。

法人指出，相較傳統消費性電子需求，AI與HPC帶動的測試需求具備結構性特質，一旦進入量產階段，訂單週期長、黏著度高。穎崴在高功耗、高頻高速測試領域卡位早、技術累積深，有望成為ASIC與AI平台世代交替下的長期受惠者，公司亦預期2026年維持雙位數成長為目標。

穎崴 6 5 1 5 ( 圖片來源 : C M o n e y )

▲穎崴 6515(圖片來源: CMoney)

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