從矽智財到IC設計服務都有 神盾集團大艦隊靠「3D堆疊」搶AI商機
IC設計大廠神盾神盾（6462）近日召開法人說明會，神盾旗下乾瞻科技營運長徐達勇（David）揭露稱霸AI市場的祕密武器「小晶片（Chiplet）技術」。神盾集團董事長羅森洲表示，集團整合邏輯就像「3D堆疊」，從IP到設計服務都有，還能整合感測器、鏡頭打造AI視覺。
IC設計大廠神盾（6462）近年不斷擴充集團廣度，不僅有矽智財、產品設計、IC設計服務（design service）公司，還從雲端到邊緣產品都有涉略，神盾董事長羅森洲今日出席法說會時妙喻，集團整合邏輯就跟晶片「3D堆疊」，頂層有子公司分別負責IP、產品、與設計服務，中層有AI視覺次系統，由於70%的AI應用與視覺有關，集團整合了負責感測器（Sensor）、鏡頭與AI演算法的公司，打造AI視覺次系統，最後會累積出應用端。
晶片就像玩樂高？乾瞻「小晶片」打破極限
面對 AI 運算需求爆炸，神盾旗下乾瞻科技營運長徐達勇在法說會上生動形容，未來的晶片開發將像「組裝樂高」一樣。他指出，摩爾定律面臨物理極限，而AI發展最大的絆腳石就是「電力消耗」。
徐達勇表示：「一個 5000 個機架的 AI 資料中心，需要的電量是 GW（吉瓦）等級的電廠。」為了讓晶片更省電、更便宜，神盾強攻「小晶片（Chiplet）」與「客製化晶片（ASIC）」。他說明，傳統開發像蓋一整棟豪宅，成本動輒數億美金，透過小晶片技術，可以把晶片拆解成不同功能塊，成熟部分用舊製程，關鍵部分才用先進製程，能有效省下巨額成本並縮短上市時間。
建立「晶片市集」 神盾集團綜效發酵
神盾的野心在於打造一個「小晶片市集（Chiplet Marketplace）」。徐達勇指出，未來客戶可以像挑選樂高零件一樣，在平台上挑選 CPU、AI 加速器或通訊IP，再由神盾協助組裝成效能最強的晶片。
這項策略已從雲端延伸至實體 AI，包含無人機與機器人等領域。徐達勇強調，集團正透過整合各子公司的 IP 與設計服務，在 AI 賽道上跑得更快、更穩。
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