樂高 CES 推智慧積木　互動玩具升級潮，台灣 MCU 晶片與 RFID 廠迎新機會

丹麥玩具大廠樂高（LEGO）正準備為積木世界帶來一次關鍵轉變。在 CES 2026 展會上，樂高正式對外揭露「智慧積木（Smart Bricks）」計畫，這也是公司近半世紀以來，首度針對經典積木核心結構進行重大技術升級。

據了解，新一代智慧積木內部嵌入微型晶片與感測元件，能感知使用者的拼搭動作，並透過燈光與聲音即時回饋，讓積木不再只是靜態組裝，而能隨互動產生變化。樂高強調，產品並未導入螢幕顯示，而是延續實體積木的操作體驗，藉由科技輔助而非取代創造力，避免孩童過度依賴數位裝置。

台灣的佑華微電子(8024-TW)產品以語音 IC 為主，涵蓋 4-bit、8-bit MCU 與 32-bit 語音處理器，應用於互動式玩具，與歐美玩具品牌客戶保持合作關係，包括樂高（LEGO）；另外，RFID 業者韋僑(6417-TW)即為樂高長期合作夥伴之一，提供 RFID 標籤與相關解決方案，應用於物流管理與物流追蹤。

市場觀察指出，樂高此次布局，反映玩具產業正嘗試在「實體遊戲」與「智慧科技」之間取得新平衡。一方面回應家長對教育性與互動性的期待，另一方面也試圖在不犧牲品牌核心精神的前提下，跟上感測、低功耗晶片等硬體技術成熟的浪潮。

隨著智慧硬體成本下降、應用場景逐漸普及，業界普遍認為，樂高的這一步，可能成為傳統玩具邁向下一個世代的重要分水嶺。