iPhone 14相機模組飾板透露鏡頭變大 蘋果傳新增中國供應商

蘋果傳聞將於 9 月發表 iPhone 14 系列新機，預期主相機會延續前代雙鏡頭、三鏡頭規格配置，但傳出相機鏡頭尺寸將比現有款式更大。另外，天風國際分析師郭明錤在 Twitter 發文提到，蘋果供應鏈再加入新成員，表示中國的聖邦微電子（SG Micro）通過蘋果的生產品質驗證，預期將為 iPhone 14 Pro 系列新機提供電源管理 IC 晶片。

▲iPhone 14 系列主相機鏡頭尺寸傳將比前代提升。（圖片來源：Ian Zelbo）
近日，網路流傳 2 張疑似 iPhone 14 系列新機主相機飾板翻拍照，其中顯示，不論是雙鏡頭配置的 iPhone 14、iPhone 14 Max，還是三鏡頭規格的 iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max，鏡頭外環尺寸看起來比前代更大，鏡頭在相機模組的占比提高。
但之前流傳資訊顯示，僅有 iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max 主鏡頭會改用 4,800 萬畫素感光元件，該感光元件尺寸增加 57%，進而讓模組尺寸變大；而 iPhone 14、iPhone 14 Max 預期延續前代 iPhone 13 相機規格。

▲網路流傳疑似 iPhone 14 系列主相機模組飾板，顯示新機延續前代雙鏡頭、三鏡頭規格。（圖片來源：微博）
天風國際分析師郭明錤近日宣稱取得供應鏈消息，聖邦微電子通過蘋果內部質量認證，進一步取得蘋果零組件訂單，預計為 iPhone 14 Pro 系列產品提供電源管理 IC 晶片，並預期後續聖邦微電子在蘋果供應鏈占比將再增加。市場普遍認為，蘋果新增新零組件供應商，是為了讓產品供應鏈多元化，避免單一供應商讓零組件供應出現斷裂狀況。

▲蘋果傳出將再新增新供應商，預期為 iPhone 14 Pro 系列提供零組件。（圖片來源：Ian Zelbo）
資料來源：Twitter