不讓AMD獨吃 英特爾最新伺服器CPU明年採A18製程量產
英特爾7日宣布採Intel 18A製程（官方表示相當於1.8奈米製程）的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統，兩款CPU將按計劃於2025年開始量產，此舉，將有助於防止AMD趁勢對AI PC和伺服器兩大市場的蠶食鯨吞。
AMD在這一波AI伺服器、PC潮流大出風頭，不但向輝達競爭，也推出AI PC用的Ryzen Pro 8040系列，以及桌機的Ryzen Pro 8000系列，對英特爾的威脅極大。
AMD對伺服器CPU市場逼近，英特爾宣布CPU明年量產
英特爾晶圓代工獲利遇到挑戰，但對手的腳步並不會因此停下來，7日隨即宣布最新AI PC的CPU Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest採18A製程，而英特爾之前宣布18A製程將在今年下半年量產，如今確定有兩項產品在2025年量產出貨。
英特爾官方表示，此次量產計畫顯示英特爾晶圓代工（Intel Foundry）成為業界首次成功為客戶實現RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體和PowerVia背部供電技術，透過生態系夥伴提供的EDA和IP工具及流程，英特爾Intel 18A製程提供客戶RibbonFET和PowerVia這兩樣突破性創新技術。
英特爾官方聲明，「晶圓代工透過更具韌性、更永續且值得信賴的製造能力和供應鏈，加上業界領先的先進封裝技術，整合設計和製造的次世代AI解決方案，實現更具規模且高效的運作。」
英特爾A18製程，差不多是台積電3奈米
2025年推出的Clearwater Forest，被英特爾作為未來CPU和AI晶片的原型，將成為業界首款結合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct 3D技術（高階封測），以實現更高密度和電源處理能力的量產高效能解決方案。
Clearwater Forest的基礎晶片（base-die）也領先採用Intel 3-T製程。預計將顯著提升每瓦效能、電晶體密度和單元利用率。所謂的英特爾的A18製程相當於台積電多少呢，台積電董事長魏哲家曾表示，3 奈米效能比英特爾 Intel 18A 好，業界認為接近台積電3奈米製程，而AMD則採用台積電4奈米製程，意味這是兩大巨頭一場勢均力敵的較量。
未來AI伺服器可採用，德州儀器推出最新封裝技術
此外，德州儀器 （TI） （Nasdaq：TXN） 7日也推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器獨有的 MagPack™ 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23％，降熱17，減少EMI輻射，將應用在光模組產品上。
電源模組將電源控制晶片、變壓器、整合器整合在單一封裝模組，可減化設計、節省PCB的空間應用，更省電意味著可成為AI 伺服器的關鍵零組件，德州儀器表示，過往晶片效率在高，卻因為過熱問題使得效能不佳，而以往電源模組都是用矽做材料，這次用德州儀器的專利材料，官方只願意透露是磁性材料，而不揭露是否為第三代半導體材料應用，引外界相當好奇。