美日有望達成5500億美元投資協議 可能成台積電在美建廠資金
日本首席貿易談判代表赤澤良聖26日表示，本週美日達成的5500億美元投資協議，可能成為支持台灣半導體企業在美國建廠的重要資金來源。
根據《路透社》的報導，該筆龐大的投資計畫是作為美方降低日本出口關稅的交換條件之一，涵蓋股權、貸款與擔保等多元投資方式。然而計畫具體結構尚未完全明朗。
赤澤良聖在接受日本公共廣播公司NHK專訪時指出：「日本、美國以及其他志同道合的國家，正在攜手打造涵蓋經濟安全核心領域的供應鏈體系。」他補充道，有資格獲得本投資計畫融資的企業，並不限於日美兩國公司。
赤澤良聖表示，「舉例來說，若一家台灣晶片製造商選擇在美國建廠，並使用日本零組件，或調整產品以符合日本需求，也可納入支援範圍內」，但他並未具名指出是哪一家台灣企業。目前美國對先進晶片極度依賴台灣台積電（TSMC），而台灣與中國地理上的接近亦使華府對晶片供應的經濟安全深感憂慮。
台積電今年3月與美國總統川普在白宮共同宣布一項總額達1,000億美元的美國投資計畫，其中包括對亞利桑那州三座晶圓廠的650億美元投資，目前已有一座工廠啟用。
日本方面將透過國營的日本國際協力銀行（JBIC）與日本出口投資保險公司（NEXI）進行資金投入。根據近期的法律修正，JBIC得以為被視為對日本供應鏈至關重要的外國企業提供融資。
赤澤良聖透露，整體投資金額中，僅1至2%為股權投資，其餘將以貸款與擔保方式執行。他也針對白宮提出「美方保留90%利潤」的說法進行澄清，指出該數字僅限於股權投資回報，占整體金額比例極小。
赤澤良聖進一步表示，儘管日本最初希望獲得一半的回報權益，但與預計可節省的約10兆日圓（約合677億美元）關稅成本相比，放棄部分利潤可視為策略性讓步。日本政府計劃在川普本屆任期內，正式部署與執行這項總額達5,500億美元的跨國投資計畫。