PCB供應鏈要衝了！AI伺服器＋HPC＋衛星三箭齊發，高盛上調「3大台廠」目標價
在AI科技的迅速發展下，AI伺服器需求維持強勁，再加上AI手機、AI PC、車用與低軌衛星等需求持續增加，台灣PCB產業也因此受到了投資者的高度關注。
文／莊家源
台光電、金像電、健鼎成焦點 供應鏈全面啟動
隨著5G、AI、HPC等高頻高速、高速運算應用增加，相關網通、伺服器需求強勁，在PCB族群中，像是網通、伺服器板廠金像電、健鼎，ABF載板的南電、欣興、景碩，銅箔基板廠台光電、台燿，銅箔廠金居、榮科，玻纖布廠德宏、富喬等，近期都受到投資人的高度關注。
PCB總產值達1.22兆 AI伺服器撐起半邊天
根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發布的分析報告顯示，去年台灣PCB產業海內外總產值達到1.22兆元、年增8.1％，儘管台灣PCB產業資本支出已連續3年收斂，但在AI伺服器、高速運算平台、衛星通訊及記憶體應用等高階需求的支撐下，整體產值與附加價值仍展現穩健成長的潛力。
2025第一季爆發 電腦應用年增近30%
回顧過去，2022年因ABF載板供不應求，業者大舉擴產，不僅創下資本支出的歷史新高，也帶動當年營收達到巔峰。然而，從2023年起，全球終端需求疲弱及庫存調整壓力浮現，迫使廠商調整投資策略，逐步轉向東南亞等新興據點，以因應地緣政治風險壓力，即便資本支出趨於保守，台灣PCB產業仍展現亮眼表現，2025年第一季在AI應用、HPC及伺服器升級需求的持續擴張下，台灣PCB產業海內外總產值達2,054億元、年增13.2％。其中，電腦應用類別成長尤為強勁，年增率高達29.7％，主要受到AI伺服器需求暴增所帶動。
TPCA看旺全年產值 衝上1.29兆沒懸念
TPCA認為今年台灣PCB產業在AI伺服器、HPC及邊緣AI應用持續擴展之下，以及台商在東南亞的新產能開出，台灣PCB產業的海內外總產值預估可達1.29兆元、年增5.8％，保持穩健發展。
多層板、HDI、載板齊揚 手機回溫帶動軟板
從產品別來看，AI應用推動多層板、高密度互連印刷電路板（HDI）及載板需求顯著提升，其中，多層板產值達721億元、年增17.6％；HDI板因AI伺服器及衛星通訊等高階應用需求增加，產值達424億元、年增16.1％；載板產值達279億元、年增13.7％，呈現連續4季成長；軟板也因手機與PC需求回溫，產值達468億元、年增7.9％。唯一呈現衰退的是軟硬結合板，主要受到高階手機銷售趨緩影響。
材料供應鏈轉型升級 石英玻纖與透明PI成亮點
在材料方面，去年台灣PCB材料產值達3,463億元、年增13.4％。其中硬板材料占比超過50％，尤其是高階銅箔基板（CCL）及低損耗材料需求顯著增加，台灣業者在高速高頻CCL材料上具技術優勢，應用於800G交換器與AI伺服器。同時，玻纖與銅箔供應商積極技術升級，並引入新型材料如石英玻纖與透明聚醯亞胺（PI），擴展至衛星通訊與穿戴式裝置等領域。軟板材料則因智慧眼鏡與穿戴裝置市場成長，透明PI與低損耗軟板材料需求增加，TPCA預估今年PCB材料整體產值達3,757億元、年增8.5％。
高盛大喊買進！金像電、台光電、台燿齊獲上調評等
近期高盛證券出具最新告指出，由於ASIC AI伺服器的平均售價（ASP）遠高於預期，加上GPU AI伺服器預計在2026年下半年開始使用M9等級CCL，高盛上修AI伺服器用CCL與PCB的市場規模預估，將今年的市場規模分別上調至23億美元與53億美元，並預估到2027年將達80億美元與174億美元，年複合成長率（CAGR）分別達88％與80％，看好金像電、台光電及台燿等3家供應鏈廠商的AI伺服器業務營收占比將持續提高，今年預估分別為21％、27％、6％，明年將提升至60％、48％、31％，高盛對這3家公司給予買進評等，並將目標價分別調升至420、1,080元及330元。(推薦閱讀)AI股狂飆創新高，為何台積電漲不動？謝金河點名，2025下半年台股「關鍵字」
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