小米3奈米晶片靠台積電製造　美禁EDA銷中恐斷升級路

美國政府為了防堵中國發展先進半導體，繼限制高階晶片出口到中國後，上月又要求企業停止把電子設計自動化軟體提供給中國。金融時報報導，自行設計高階晶片並在台灣製造的中國科技公司，將成為這道新禁令的重災戶，而中國手機製造商小米首當其衝。

金融時報3日報導，全球第3大智慧手機製造商小米耗時多年開發自有晶片，並交由台積電（TSMC）生產，於5月下旬推出了名為「玄戒O1」（XRING O1）的新晶片，將用於小米最新的智慧型手機中。

該晶片正是使用來自現已受限的美國電子設計自動化廠商的授權與軟體，採用先進的3奈米製程，並在台灣製造。所謂電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）是指利用電腦軟體完成大規模積體的設計、仿真、驗證等流程的設計方式，EDA軟體貫穿於積體電路設計、製造、封測等階段。

熟悉小米計畫的人士表示，雖然此類晶片一開始只占手機銷售的一小部分，但小米董事長雷軍計畫未來所有高階智慧型手機和平板，都採用這些晶片。業內人士透露，其他也使用美國EDA軟體並委託台積電代工來生產自有晶片的中國企業，還包括全球最大電腦製造商聯想（Lenovo），以及比特幣挖礦企業「比特大陸」（Bitmain）。

美新禁令恐斷中國晶片「升級路」

禁令的全部細節還沒公布，但消息人士透露，這不太可能導致現有的EDA授權被撤銷。不過，中國企業將無法獲得未來的更新和技術支援，而這正是他們在台灣工廠使用美國最新系統生產晶片的關鍵。

實際上，根據美國的限制，台積電被禁止為中國公司製造高階的人工智慧（AI）晶片，但智慧型手機和平板電腦等類別的晶片，以及其他較不高階的處理器，通常都被豁免。中國大型科技集團阿里巴巴和百度也自行設計晶片，但目前尚不清楚這次EDA禁令會對他們產生何種影響。

中國自研7奈米以上晶片已能自給

該禁令將晶片產業限制擴展到設計軟體，是美國商務部負責出口管制的工業與安全局（Bureau of Industry and Security）的最新舉措，進一步限制中國開發先進技術的能力。然而，一些產業觀察人士認為，這些限制可能已經來得太晚，因為以北京華大九天科技公司為首的中國EDA廠商，已經開發出一套競爭性的軟體生態系，並且越來越多中國晶片製造商開始使用。

華為自2019年起一直受到美國制裁，已大量投資開發自家的EDA軟體，並支持華大九天科技等本地供應商打造替代方案。業內人士表示，雖然這些軟體不如美國EDA廠商新思科技（Synopsys）或益華（Cadence）的產品成熟，但對於7奈米以上製程的晶片生產來說，已經「可用」（usable）了。

同時，中國的新創公司也一直在使用破解版的美國EDA軟體。一位消息人士表示，「入侵系統非常簡單，這樣就能獲得所需的技術支援，以及利用底層演算法來進行創新。」