【半導體】Intel 2026Q1 電話會議：Agent時代帶動系統性整合需求，ASIC、CPU 需求爆發
重點整理
Intel 於 2026 年 4 月 23 日發布 2026 年 Q1 財報及電話會議，以下為 M平方整理的重點：
1. 營運成績單：營收達 135.77 億美元，年增率 7%（前 -4.1%），大幅優於財測的 117 ~ 127 億美元。GAAP 毛利率達 39.4%（前 36.1%），大幅優於財測 32.3%，但 GAAP 稀釋 EPS 為 -0.73 美元（前 -0.1 美元），遠低於財測的 -0.21 美元，原因來自 Mobileye 業務部門提列的商譽減值造成高達 40.7 億美元的重組與其他費用，以及《晶片法案》安全飛地協議相關的託管股票衍生負債公平價值變動，導致單季認列了約 10.9 億美元的損失。
2. 各業務表現：
客戶端運算部門 (CCG)：營收達 77.27 億美元（前 76.29 億美元），年增率 1%（前 2.2%），其中 AI PC 營收季增 8%，目前已佔據客戶端 CPU 組合的 60% 以上。
資料中心與 AI 部門 (DCAI)：營收達 50.52 億美元，年增率 22%（前 39.8%）。主要由 Xeon 伺服器 CPU 在 AI 基礎設施的強勁需求推動，且值得留意的是，ASIC 業務快速爆發，營收季增逾 30%，較去年同期幾近翻倍。
Intel 晶圓代工：營收達 54.21 億美元，年增率 16%（前 3%），季增 20%，外部代工營收約 1.74 億美元。營業虧損改善。此外，先進封裝業務積壓訂單持續增加，客戶需求已達每年「數十億美元」的規模。
3. 未來財測指引：預計 2026 年 Q2 營收將落在 138 ~ 148 億美元，遠優於市場預期的 130.7 億美元；non-GAAP 毛利率預估為 39%（Q1 41%），稀釋 EPS 預估為 0.2 美元，優於市場預期的 0.09 美元。全年指引方面，管理層預期下半年 PC 需求將疲軟，全年 PC 產業單位 TAM 將出現低雙位數的下滑；但伺服器 CPU 需求上修，預期全年產業與公司的出貨量將達到雙位數成長。
4. 營運健康狀況：庫存天數上揚至 135.9 天（前 119.8 天）原因來自「在製品（Work in Process）數量大幅增加」，Intel 正在全面提高各製程節點（包含 Intel 10/7 、 Intel 3 以及 18A 節點）的投片量和產能，加上還有記憶體、晶圓以及基板（如玻璃基板）等關鍵零組件因供應限制而出現的價格上漲壓力，但觀察「製成品（Finished goods）」庫存從 27.85 億美元降至 25.04 億美元，顯示終端客戶的強勁拉貨動能。
5. 資本支出規劃：2026 全年資本支出預期與去年持平，但用途會有顯著調整，由於廠房空間建置支出大幅降低，資金將轉為投入能直接增加晶圓產出的設備支出，預期今年設備支出將年增約 25%，以滿足高漲的訂單需求。而對於代工外部客戶的產能擴充，預計到今年下半年至明年初，外部客戶的訂單訊號與需求承諾會更加明朗，屆時可動態調整產能規劃，另一方面為了因應目前先進封裝業務的積壓訂單持續增加，Intel 宣布將擴大其在馬來西亞（檳城）的後段封裝測試產能。
6. 系統整合需求帶動 ASIC 業務需求大增：隨著 AI 應用逐漸從訓練走向推論與代理任務，雲端與資料中心客戶亟需更有效率的底層架構。以 Intel 與 Google 本季宣布的指標性合作為例，雙方正共同開發客製化的 ASIC 基礎架構處理器（IPUs），而 Intel 的優勢在於能夠結合旗下的 CPU/XPU 運算 IP 、先進封裝技術，以及先進晶圓代工製程，藉此進行更深度的最佳化設計。目前營收運轉率 (Run rate) 已突破 10 億美元，未來 5 年有望成為高速成長的動能引擎。
7. Agent AI 趨勢帶動 CPU 地位大增：隨著 AI 從訓練轉向分散式推論（inference）、甚至代理型 AI（agentic AI）與物理機器人，CPU 在管理資料與多重代理任務上更加有效率，成為整個 AI 堆疊的核心編排架構，在基礎訓練階段，伺服器中 CPU 與 GPU 的部署比例大約為 1:8；但進入推論階段後，比例已回升至 1:4 甚至 1:3；未來在代理型多任務環境下，比例甚至有望朝 1:1 邁進，而 Intel 的 Xeon 處理器依然是目前部署最廣泛的主機 CPU，其優勢在於領先的記憶體、安全性與網路編排能力，也因此最新的 Xeon 6 就被選為 NVIDIA DGX Rubin NVL8 系統的主機 CPU。
8. PC 市場的挑戰和轉機：由於記憶體價格飆漲的衝擊，Intel 預期下半年整體 PC 產業的單位潛在市場（TAM）將出現低雙位數百分比的下滑，但 Intel 受惠於定價策略與客戶端庫存回補，所受衝擊將低於產業平均，預計全年相關營收從 Q2 起將維持平穩，且隨著邊緣運算與物理 AI 的發展，將帶起更多終端裝置 AI 的功能，具備 AI 運算能力的 CPU 已成為出貨主力。本季 AI PC 相關營收季增達 8%，目前在 Intel 客戶端 CPU 的產品組合佔比中已正式突破 60%。
9. 晶圓代工業務進入拐點：
Q1 代工業務仍維持虧損，但有所改善，主要是因為 Intel 4 、 Intel 3 及 18A 節點的良率提升帶動了毛利率改善，目前仍在承擔 Intel 18A 初期量產的龐大成本，但 18A 的晶圓產出進度超乎公司內部預期，預計良率目標在今年年中左右就能提前達成，有利後續營業虧損的持續改善。另外 Intel 14A 在成熟度、良率與效能發展上的進度，皆超越了同期的 18A，預期在 2026 年至 2027 年間，將會看到早期的設計定案。
另外，先進封裝業務也迎來爆發性需求，本季積壓訂單持續增加，需求已從最初預估的「數億美元」爆發至每年「數十億美元」的龐大等級，由於先進封裝能提供客戶更大的光罩尺寸等獨特價值，定價相當具吸引力，未來將是代工業務重要的營收來源。
與 Elon Musk 合作的 Terrafab 計畫的動機是雙方均有強烈的共識，認為全球半導體的供應速度已經無法跟上快速爆發的市場需求，希望藉由合作重構矽晶圓的製程技術，探索非傳統的創新方法，最終為半導體製造的經濟學帶來動態且根本性的改善。
結論 電話會議後 Intel 股價在盤後大漲 20%，反映市場對於 Intel 營運轉型的強烈樂觀訊號，除了繳出遠超預期的財報數字外，隨著 AI 發展邁向 Agentic 與實體邊緣運算，CPU 與客製化 ASIC 在 AI 基礎設施中的核心地位再度被重新定位，也拿下了 Google 等指標客戶的長期協議，帶動 Intel 多項業務（ASIC 、晶圓代工、先進封裝）點火，且值得留意的是，Intel 財務長特別提到25% 的設備支出中，有大一部分是為了「快速轉換（Swap）」，這意味著當 18A 的良率爬坡優於預期時，Intel 能夠在短時間內將舊廠房填入新機台，這意味著 Intel 2026 下半年的產能或許會是「跳躍式」成長，為了兌現目前持續積壓的訂單。
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