韓媒：台積電獨吞華為大單，三星離 2030 年成系統半導體龍頭漸遠

日前傳出美國政府關切台灣晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為的事情，並希望能限制供貨。雖然此消息遭到了台積電的否認，但是後續的情勢仍在持續發酵中。根據南韓媒體 《BusinessKorea》 的報導，市場人士指出，隨著中國華為與台積電之間的合作關係持續緊密的情況下，三星之前誓言要在 2030 年成為系統半導體領域的龍頭的機會也越來越渺茫。

報導指出，日前有消息表示，中國華為旗下的海思半導體目前是台積電半導體訂單比例最高的廠商。而目前全球晶圓代工企業中僅有台積電與三星擁有 7 奈米以下的先進製程技術的情況下，華為海思只持續向台積電下訂單，這將使得三星持續遭到邊緣化。尤其，台積電的 7 奈米的產能目前均呈現滿載的情況。其中，台積電還提供了華為海思一定規模的產能，用以生產海思旗下的麒麟行動處理器。

市場人士指出，在有華為的強力支援，加上其他包括蘋果、聯發科、AMD、賽靈思等客戶訂單的挹注下，台積電也在採取更為積極的發展戰略。其中，台積電計畫將 2019 年的資本支出提高至 150 億美元，較之前預估的增加了 40% 到 %，並積極開始購買 EUV 及紫外光刻機。這些情況，都顯示了台積電在晶圓代工產業上的持續成長。

反觀三星，除了在 2019 年 4 月在韓國華城工廠舉行的 ｢系統半導體願景宣誓會｣ 上，三星宣示將投資大筆資金，希望在 2030 年取得全球系統半導體的龍頭寶座之外，三星還提出了相關半導體產業的發展，包括對神經網路處理器 NPU 的投資計畫，並宣佈了採用 EUV 光刻技術的晶圓代工技術發展藍圖，為的就是希望能一舉超車台積電。

不過，雖然三星 2019 年 4 月首次量產採用 EUV 技術的 7-nano 晶片。但是，其在全球代工市場的市佔率從 2019 年第 1 季的 19.1%，回跌至第 2 季的 18%。在這期間中，華為因為晶片在地化的需求，除了持續大量生產麒麟 980 晶片之外，還在 9 月份推出了麒麟 990 晶片，這是一款搭載 5G 基頻晶片的行動處理器，也是第一個藉由台積電內含 EUV 技術的 7 奈米 + 製程所大量生產的 5G 行動處理器，預計將在華為支援 5G 的智慧型手機中使用。

報導進一步指出，華為生產的智慧型手機中，有 70% 安裝了海思設計的行動處理器。因此，華為在全球行動處理器市場的市佔率，2019 年可望成長。根據市場研究單位的調查結果顯示，華為 2018 年以 10% 的市場佔有率在行動處理器市場排名第 5。到了 2019 年第 1 季，華為在全球智慧型手機市場的佔有率達到 17%，僅次於三星，位居第二。整體 2019 年前 9 個月，其智慧型手機總銷量較 2018 年同期成長 26%，達到 1.85 億支的情況下，這使得海思行動處理器的市場占比將隨之提高，也挹注台積電的營收。

事實上，市場人士認為，在台積電目前正準備一份更為積極的發展規劃的同時，再連結華為的訂單將成為強有力的聯盟。此外，台積電正瞄準擴大與三星的差距，包括預計 2019 年將全面收購荷蘭半導體廠商 ASML 生產的 EUV 設備，並計畫 2019 年底在南科建立全球第一座 3 奈米晶圓廠。而且，除了華為之外，台積電還有蘋果、AMD、聯發科、賽靈思等客戶的訂單挹注。

根據日前公布的財報顯示，2019 年第 3 季，台積電營業利益達到 34.59 億美元，較 2018 年同期成長逾 13%。而市場研究公司 TrendForce 的數據也顯示，2019 年第 3 季，台積電的全球代工市場市佔率達到 50.5%，較上一季度成長 1.3 個百分點，三星的市場市佔率則僅維持 18.5%，與之相差甚遠的情況下，三星之前誓言要在 2030 年成為系統半導體領域龍頭的機會也就越加難以達成。

(首圖來源:台積電提供)