比亞迪半導體啟動分割上市 台廠茂矽、漢磊戰紅潮

中國比亞迪董事會通過，將旗下子公司比亞迪半導體分割上市，藉此提升能見度及融資能力，未來將以車規級半導體為核心發展，並往工業與消費等領域布局，法人表示，恐干擾市場價格，不利台廠營運。台廠包含茂矽 (2342-TW)、漢磊 (3707-TW)、嘉晶 (3016-TW) 等營運恐受影響。

比亞迪半導體主要業務涵蓋功率半導體、智慧控制 IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產與銷售等，擁 IC 設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一條龍產業鏈經營。

比亞迪去年 12 月 30 日晚間公告，董事會已通過旗下半導體子公司分割上市案，並指稱，比亞迪半導體已能開發出中國自主自製的車規級 IGBT 晶片。同時，在工業級 IGBT 領域，其產品線下游應用包含工業焊機、變頻器、家電等，將帶來新的業績成長動能。

與此同時，為搶攻電動車市場，台廠近年也積極布局功率元件和 IGBT 領域，鎖定相關利基型業務，並進一步開發新一代 SiC (碳化矽) 材料，尋求新藍海。法人表示，茂矽與朋程 (8255-TW) 在車用 IGBT 市場合作，效益在今年逐步顯現。

比亞迪半導體傳分拆上市計畫後，吸引市場關注，已引入的戰略投資者包括小米、中芯國際等，在資源整合後，比亞迪半導體未來可望進一步拓展產品研發、製造與銷售能力，台廠茂矽、漢磊等台廠恐面臨更大的市場競爭壓力。