台股融資自斷400億！ 全球資金降低科技部位、台股首當其衝
台股17日黑色星期五血流成河，暴跌近3000點，上市櫃融資自斷400億元。投信法人表示，美股承壓、韓股去槓桿壓力嚴峻，多殺多賣壓湧現，台股跌破季線43525點關卡、17日終場收在最低42671.27點，當全球資金降低科技股部位時，台股首當其衝受到影響。
安聯投信台股團隊表示，受到國際科技股回檔影響，電子權值股全面承壓。台積電近日舉行法說會，雖然第二季財報亮眼，但市場關注公司預估第三季毛利率未達市場樂觀期待，引發失望情緒，加上近期美國科技股回檔整理、韓國股市去槓桿狀況嚴峻，都使盤勢波動加劇。
從產業面來看，安聯台灣大壩基金經理人蕭惠中表示，此次修正主要集中於AI供應鏈相關族群，包括晶圓代工、ASIC設計、AI伺服器、先進封裝、散熱、高速傳輸及PCB等領域。由於台灣在全球AI產業鏈中扮演關鍵角色，涵蓋晶片製造、伺服器組裝及相關零組件供應，當全球資金降低科技股部位時，台股首當其衝受到影響。
面對這波市場震盪，蕭惠中表示，儘管市場短期有雜音，但整體來看，晶圓代工龍頭大幅上修全年展望，同時大舉上修資本支出至600-640億美元，都顯示AI需求非常真實、強勁，客戶訂單能見度相當高。
觀察產業面，蕭惠中表示，儘管近期市場氣氛變化快速，但產業狀況和中長線趨勢並未出現變化，目前沒有庫存堆積問題、沒有需求急凍現象，企業獲利亦無下修情況，台股依然充滿布局機會。實際上，不論是GPU或客製化晶片，對先進製程、先進封裝需求都十分強勁。
展望後市，蕭惠中表示，在美國雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出帶動下，整體產業趨勢並未改變，加上規格持續升級、新應用新技術不斷擴大，台股相關供應鏈訂單及營收動能強勁。整體基本面架構偏多，團隊持續看好中長期投資機會。
科技產業供需疑慮也從上游半導體一路蔓延，近期外資趨勢報告指出，AI與數位化驅動的週期中，上游半導體與電子元件的漲價，已連棟至下游電氣﹑自動化產品漲價。國際投資人的問題，多聚焦「產能能否生產」、「價格能否轉嫁調漲」。