中國晶片現況曝光！高管坦言：技術落後全球約5-10年
財經中心／張予柔報導
在全球半導體競爭日益激烈之際，中國晶片產業的發展現況再度引發關注。於3月25日至27日在上海舉行的SEMICON China 2026展會上，多家業者高層針對產業趨勢與挑戰進行交流，其中來自中國國營晶圓代工廠的代表坦言，儘管中國在部分領域仍具優勢，但在關鍵應用上與國際水準仍存在明顯差距。
根據外媒引述報導指出，此次展會匯集包括ACM Research、上海矽產業集團以及重慶芯聯微電子等企業高層，討論範圍涵蓋投資方向、供應鏈壓力以及推動中國半導體設備走向國際市場的策略。中國半導體行業高管表示，在人工智慧需求快速升溫的帶動下，半導體產業正面臨設備、被動元件及人力等多方面瓶頸，供應鏈壓力持續攀升，也進一步考驗企業的擴產能力與營運效率。
重慶芯聯微電子副總經理李海明指出，AI技術的迅速發展，正迫使中國晶圓代工廠加快產能布局，但在人才留任與設備利用率方面仍面臨不小挑戰。他直言，中國目前在消費性晶片領域仍保有一定競爭優勢，但若聚焦汽車用晶片與AI資料中心相關晶片，整體技術實力仍落後全球約5至10年。報導也提到，重慶芯聯微電子為中國「大基金」二期支持的重要企業之一，目前正於重慶西永微電子產業園區建設當地首座12吋晶圓廠，初期規劃每月產能達2萬片，主攻汽車晶片市場。