風傳媒社慶論壇》下一個AI戰場在這！日月光吳田玉點出台灣盲點：別只看資料中心

當全球市場把目光集中在AI伺服器、先進封裝與資料中心商機時，日月光半導體執行長吳田玉今（11）日在《風傳媒》社慶論壇上，卻把焦點拉向更後面的那一層。他提醒，現在多數媒體與市場討論過度偏重AI資料中心，但真正最大的AI市場，不在基礎設施本身，而在應用端；其中下一個真正的主戰場，很可能就是無人機（drone）與機器人（robotics）等邊緣裝置。也因此，台灣若只看眼前資料中心的優勢，反而可能錯過下一波競爭的風向。

吳田玉認為，台灣確實在這一波AI浪潮中站在有利位置。從過去40年的硬體累積，到如今AI讓硬體重新成為瓶頸，台灣憑藉晶圓、封測、載板、組裝與整體供應鏈效率，在AI資料中心供應鏈占有極高比重。不過，他也提醒，資料中心只是AI架構中的基礎建設，不是最大的價值終點。若借用黃仁勳對AI「五層蛋糕」的說法，最後、也是最大的一層，仍是AI的實際應用，而不是資料中心本身。

AI最大市場在哪？吳田玉：未來戰場不在基建在應用

也就是說，當產業從AI基礎設施往更廣泛的邊緣應用延伸，競爭焦點將不再只集中在GPU與先進封裝，而會擴展到更多元的終端硬體組合。吳田玉特別點出，當大家開始談robotics（機器人），台灣就必須誠實問自己：在機器人所需的感測器、微控制器、電源管理、影像感測元件與觸控元件上，台灣的晶圓製造、封裝測試與組裝比重究竟有多高？如果未來最大市場真的轉向這一端，台灣今天在AI資料中心所建立的優勢，是否還能自然延續，並不是理所當然。

這也是這場演講最有警示意味的地方。吳田玉並不是否定台灣的強勢，而是認為，產業若要真正具備前瞻能力，就不能只沉浸在眼前的勝利。他說，若要扮演產業智庫與引言人的角色，就必須更早把自己的實力與缺點都攤開來看，讓大家知道下一步該補什麼、該強化什麼。對台灣而言，這不只是產業分析，而是一場提早進行的競爭力體檢。

台灣優勢能否延續？ 全球推動供應鏈分散成未來變數

而這場體檢之所以迫切，還因為另一股壓力正在逼近，也就是吳田玉反覆提到的「台灣加一」。他坦言，即便最有可能的情境是未來五到十年，台灣在AI資料中心供應鏈仍舊維持強勢，但正因為台灣在這條鏈上的主導性太高，全球主要客戶與其他國家也會更有動機推動風險分散。一旦台灣從過去的代工執行者，變成客戶不得不依賴的共生成員，依賴愈深，對方的不安也可能愈強。

吳田玉接著拋出更尖銳的一問：如果未來晶圓與晶片不再主要在台灣製造，那封裝測試與組裝，還有沒有充分理由繼續留在台灣？過去從電腦、手機到AI，台灣一直受惠於完整聚落與群聚（cluster）效應，讓前後段產業彼此牽引、順勢集中；但當供應鏈開始重新分布，這套模式未必能無限延續。尤其一旦未來主流應用從資料中心轉向汽車電子、機器人與更多元邊緣場景，台灣過去的順風順水，就更不能視為理所當然。

半導體邁向破兆美元市場　台灣勝利之餘也要看到下一波風險

不過，吳田玉的基調並非悲觀，而是提醒要在成長中看見風險。他指出，全球半導體市場正在被AI快速推高，2026年有望首度突破兆美元門檻，速度也比先前市場預期提前了三到四年；其中，邏輯半導體仍是台灣最重要的核心領域。只是，這一輪成長的意義，已經不是單顆晶片賣得更多，而是先進技術與系統整合成為主要成長驅動力，從2.5D、3D到矽光子，從racktorack、system-to-system到center-to-center，競爭焦點都在向「整體優化」傾斜。

因此，吳田玉今日演講的真正重點，不是單純預告「機器人會很紅」，而是提醒台灣：當AI正從資料中心走向邊緣裝置，下一波競爭不會自動把今天的優勢原封不動搬過去。台灣若想繼續站在最有價值的位置，除了維持製造實力，還要更早盤點自己在機器人、感測器與邊緣應用鏈條中的真實位置。吳田玉最後給出的答案很簡單，也很直接：半導體下一階段能否繼續贏，關鍵仍在「系統優化」與「產業合作」。

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