空頭報告引發股價重洗！「台灣矽光子」第三季末迎最佳買點，2026下半年實質放量

知名半導體研調機構 SemiAnalysis 日前發表報告指出，受到光學引擎連接良率、ASIC 整合難度以及成本結構三大瓶頸影響，輝達（NVIDIA）共同封裝光學（CPO）的大規模量產時程恐將從原先預期的 2027 年延遲至 2028 或 2029 年。此份「空頭報告」在 6 月份引發美股及台股光通訊、矽光子概念股一波劇烈修正，市場信心一度受挫。

然而，這場由工程瓶頸引發的恐慌，反而為市場砸出了絕佳的長線買點。高盛證券等多家外資法人與供應鏈最新研調顯示，輝達 CPO 實質出貨並未停擺，隨著台積電 COUPE 封裝平台於 2026 年下半年啟動量產，「2026 年第三季末至第四季初（約 8～10 月）」將是台股 CPO 族群洗淨浮額、利空出盡後，投資人重新大膽「接刀」進場的最佳戰略時機。

技術非延宕而是「結構微調」 傳統可插拔模組意外成過渡期大贏家

資深網通產業分析師指出，SemiAnalysis 報告中所提及的「延遲」，核心是指「開放式乙太網路交換器（Scale-out）」大規模全機櫃普及的時間點拉長。然而，輝達官方在 GTC Taipei 期間已證實，首批 Spectrum-X Ethernet Photonics CPO 交換器樣品已於 6 月陸續交付給特定先期客戶，且下半年的產能擴大爬坡（Ramp-up）計畫不變。

市場更忽略了一個關鍵的「時間差紅利」：即使 CPO 全面替代的進程速度稍微放緩，AI 資料中心對 800G 與 1.6T 高速傳輸的需求並未消失。這意味著過渡期間的「傳統高速可插拔光收發模組（Pluggable）」與「近封裝光學（NPO）」技術生命週期將被迫拉長，相關廠商不僅能多賺兩年的傳統光模組財，還能有更充裕的時間進行 CPO 產品的良率優化。

何時能接？ 鎖定兩大訊號與「量產前夕」黃金點

台灣 CPO 供應鏈在 2026 年上半年的炒作後，歷經了 6、7 月空頭報告洗盤，評價面（本益比）已回落至合理區間。產業專家建議，進場承接台廠 CPO 受惠股，應緊盯以下兩大關鍵訊號：

• 時機點：2026 年第三季底（8～10 月）

台積電在技術論壇中揭示的 COUPE 矽光子封裝平台，預計於 2026 年下半年實現量產。在 8、10 月之間，台廠供應鏈的「前期驗證」與「測試營收」將開始顯現，此時正是「利空徹底鈍化、營收準備點火」的股價拐點。

• 選股邏輯：優先挑選「與台積電綁定深」及「測試設備/元件先走」的個股

高盛證券在最新報告中重申看好 CPO 交換器放量的主要台廠推手。在進場布局時，可依據產業受惠順序分批進場：

• 第一波：高純度光學元件與對準技術（FAU）

負責光纖與矽光子晶片高精度耦合的 FAU（光纖陣列單元）是 CPO 封裝最先被拉貨的關鍵。外資日前大幅調高上詮（3363）評等，預估其掌握台積電 COUPE 架構商機，未來數年獲利迎來爆發；此外，身為 NVIDIA 官方夥伴的波若威（3163），也是下半年拉貨爬坡的核心觀察指標。

• 第二波：CPO 測試介面與檢測設備（量產先行指標）

CPO 測試是量產前必須攻克的魔王關卡。台灣的測試大廠如旺矽（6223）、穎崴（6515），以及設備量測廠致茂（2360）、萬潤（6187），由於兼具 CoWoS 與 CPO 雙重先進封裝題材，將在第三季末率先反應檢測訂單的實質挹注。

• 第三波：雷射光源與晶圓磊晶廠

外部雷射光源（ELS）需求剛性，聯亞（3081）作為全球磷化銦（InP）磊晶核心供應商，在股價修正後，隨著下半年輝達產能擴大，營收表現將最快出現 V 型反轉。

修正即是買點，下半年準備「破繭而出」

業內大老直言，SemiAnalysis 的報告對 CPO 產業而言不是壞事，反而像是一場「健康的降溫」，把過去盲目作夢的本益比泡沫吹掉。隨著輝達網路部門高層親自破除延宕傳聞、且 Spectrum-X 於下半年量產導入期時程明確，台灣憑藉全球唯一的半導體先進封裝（台積電 COUPE）與光通訊聚落生態圈，在第三季末至第四季初利空洗淨、籌碼沉澱後，CPO 族群將迎來最堅實的長線買點。

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