光通訊新兵報到 正文小金雞威世波7/16登興櫃 中壢新廠10月啟用
網通廠正文 (4906-TW) 轉投資光通訊廠威世波 (7930-TW) 將於本周四 (16 日) 登錄興櫃，今 (13) 日下午舉行媒體茶會，董事長陳曉昇表示，公司以自主開發 DFB 雷射、高功率 CW Laser 及高速光通訊關鍵元件為主力產品，目前已應用於光收發模組及 BOSA 次模組產品，目前以 CW Laser Chip(晶片) 產品為核心發展，提升整合能力、供應鏈穩定及客製化服務等優勢進軍光通訊市場。
威世波自 2005 年成立至今已 20 餘年，董事長暨總經理陳曉昇過去曾任英特爾 (INTC-US) 工程師經歷，也是光通訊大廠波若威 (3163-TW) 共同創辦人之一，旗下經營團隊對光通訊產業具豐富經驗，公司核心產品以「雷射晶片」為主，將 AI 伺服器訊號由電轉光後，透過光訊號穩定的進行光纖傳輸。
威世波目前實收資本額為新台幣 3.38 億元，正文持股為 21%，但對威世波決策無直接影響，受惠 AI 應用快速發展及資料中心持續升級，高速傳輸需求大幅提升，也帶動營運增長，去 (2025) 年合併營收達 7.33 億元、年增 146.3%；營業利益 1,166 萬元，稅後淨利 672 萬元、分別較前一年度增長 129.4%、201.4%；每股稅後純益為 0.23 元，營收與獲利呈現同步提升。
另威世波今 (2026) 年也持續展現成長動能，第 1 季合併營收已達 2.32 億元、年增 98.3%，在高速光通訊產品出貨持續成長，公司營運動能穩健發展。
陳曉昇指出，受 AI 運算需求快速成長，正帶動高速光通訊由 400G 邁向 800G 及 1.6T 世代，公司以 CW Laser 為核心，結合外部光源 (ELS) 及高速光模組，打造 AI 資料中心光引擎核心光源，搶攻高速光互連商機，並自主開發高功率 CW Laser 及高速光通訊關鍵元件。
陳曉昇表示，隨矽光子 (Silicon Photonics) 及共同封裝光學 (CPO) 技術快速發展，高功率 CW LD Laser 已成為高速光互連不可或缺的核心，威世波目前已完成 70mW 至 400mW 以上高功率 CW Laser 產品布局，可支援 800G、1.6T 及未來更高速光通訊應用。其中 100mW 也於本 (7) 月送樣進行客戶認證，150、200mW 預計第 3 季前送樣，200mW 產品持續開發，400mW 以上產品則預計於明 (2027) 年持續量產，提供完整功率規格產品，滿足 AI 光通訊市場需求。
另因應 AI 資料中心及光通訊市場需求持續成長，威世波也已啟動中壢新廠建置，已投入資本支出約少於 4.5 億元台幣，於今 (2026) 年 10 月將完成主要產能配置後進行少量生產，明年起放量生產。
陳曉昇強調，新廠除了擴充業務及研發空間外，亦將作為高階產品的重要生產基地，聚焦 CW Laser Chip、Chip on Carrier(CoC) 及 800G、1.6T 以上高速光模組等高附加價值產品，有望進一步提升產能規模與垂直整合能力，打造 AI 資料中心的光引擎核心光源供應基地，持續強化公司在 AI 高速光通訊市場的競爭優勢。
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