聯發科、創意...晶片客製化浪潮來襲：台灣ASIC三雄與國際巨頭共舞，搶賺AI黃金10年

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隨著AI應用從訓練端走向推論端，科技巨頭們不再只仰賴昂貴的GPU晶片建構算力，而是紛紛投入「客製化晶片」，也就是——ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，特殊應用積體電路）的懷抱。

ASIC顧名思義，就是為特定應用而生的晶片，它不像通用型晶片那樣「十八般武藝樣樣精通」，而是專注於某項任務，將效能、功耗、成本最佳化到極致。在AI、高效能運算（HPC）、雲端資料中心等領域，ASIC的優勢日益凸顯，成為科技巨頭們「去輝達化」的重要戰略。

當Google、Amazon、Meta、Microsoft這些喊水會結凍的國際大廠，都開始瘋狂自研ASIC時，台灣的半導體供應鏈，尤其是ASIC設計服務的「三劍客」——聯發科（2454）、創意（3443）、世芯-KY（3661），自然成了這場「晶片淘金熱」中最閃耀的明星。

今天，我們就來揭開這3家公司與國際巨頭合作的神秘面紗，看看他們如何在這波ASIC淘金潮中搶占先機。

ASIC市場概況：為何客製化晶片成為AI新寵？

想像一下，你是一位頂級廚師，過去你只能用市面上現成的食材和工具來烹飪，雖然也能做出美味佳餚，但總覺得少了點什麼。現在，你有了自己的專屬農場，可以種植獨特的食材，還有專門為你打造的廚具，這時候，你就能做出別人無法複製的「米其林」星級料理。ASIC之於AI，其實就像是廚師的專屬農場和廚具。

傳統的通用型晶片（如CPU、GPU）就像「萬能刀」，雖然什麼都能切，但切特定食材時可能就不夠鋒利。ASIC則是「專用刀」，它只負責切某一種食材，但能切得又快又好，效率高、功耗低。在AI訓練和推論中，需要處理海量的數據和複雜的演算法，通用型晶片往往力不從心，不僅耗電如流水，成本也居高不下。因此，科技巨頭們為了提升AI效能、降低營運成本，同時掌握核心技術，紛紛轉向自研ASIC。

而台灣，憑藉著台積電（2330）領先全球的晶圓代工與晶圓封裝技術，以及一群深耕晶片設計服務多年的ASIC設計公司，成為這波浪潮中最大的受益者。可以說，沒有台灣的供應鏈，國際巨頭的ASIC晶片雄心壯志，恐怕也只能淪為空談。

聯發科：從手機晶片霸主到雲端ASIC新星

提到聯發科，許多人腦海中浮現的可能是「手機晶片」的代名詞。確實，聯發科在智慧型手機晶片市場叱吒風雲多年，但它可不甘心只做手機晶片。現在，聯發科展現其「變色龍」般的適應能力，悄悄地將晶片設計的本領伸向了雲端ASIC領域，而且一出手就是「王炸」！

聯發科已經和Google這家最大的ASIC巨頭合作開發TPU（Tensor Processing Unit，張量處理器），這可是Google專為AI運算打造的「秘密武器」。Google的AI大腦，加上聯發科在低功耗、高效能SoC（系統單晶片）設計上的深厚功力，這組合就是「天作之合」，同時也是台廠中唯一切入主晶片功能設計的IC設計業者。雙方合作的TPU v8將在2026年下半年量產、2027年持續放量，下一代v9（包含代號 Humufish 的基本版及代號 Triggerfish 的升級版）則預計在2028年放量生產，因此法人樂觀預估2027年聯發科的ASIC營收占比將上看35%、2028年進一步擴大至50%，AI相關應用將超越消費性應用。

聯發科的優勢在於其豐富的IP（矽智財）和SoC整合能力，過去在手機晶片領域的長期耕耘，讓它累積了大量關於功耗、效能、成本平衡的寶貴經驗。如今正好轉化應用到對功耗和效能要求極高的ASIC晶片上面，對於投資人來說，這家「老牌勁旅」的轉型，無疑是值得密切關注的「潛力股」。

創意：雲端巨頭的「御用設計師」

如果說聯發科是「轉型高手」，那麼創意就是ASIC設計服務領域的「老司機」。作為台積電旗下的「小金雞」之一，創意在先進製程ASIC設計服務方面擁有無可取代的地位，提供從設計、驗證到量產的一站式服務，就像一位頂級的建築設計師，為客戶量身打造最複雜、最精密的「晶片大廈」。

ASIC訂單方面，創意已成功拿下Google自研的Axion CPU訂單，更傳出向母公司台積電預訂2027年6萬片CoWoS產能。Google在2026年的開發者大會上，正式宣布進入代理式Gemini（Agentic Gemini），強調軟硬體「全棧式（ Full Stack） 」優化， 不僅使用自家TPU驅動模型，也會結合自研的Google Axion CPU等硬體來支撐龐大的雲端工作負載與程式碼執行，未來隨著TPU銷量增加，亦會帶動CPU出貨同步走強，為創意帶來顯著貢獻。

創意憑藉其在先進製程的設計能力，以及與台積電的緊密合作關係，成為國際巨頭「去輝達化」戰略中不可或缺的一環，而且除了CPU相關訂單外，光通訊及車用等專案也將陸續貢獻營收。法人看好，在中國、歐洲、北美客戶ADAS（自動駕駛輔助系統）專案陸續放量出貨下，今年營運有望創高。而在光通訊領域，未來有機會在母公司台積電COUPE光學互連技術上取得更深入合作。

世芯：AWS的「晶片特助」

世芯在ASIC領域的發展上，同樣不遜色前兩間公司，已成為AWS（Amazon Web Services）自研AI加速器的重要合作夥伴。並且Amazon還斥資23.6億元參與世芯私募，這背後的意義非同小可，不僅是財務上的投資，更是策略上的「深度綁定」。

根據Amazon法說會，執行長Andy Jassy透露，Trainium 2已售罄，Trainium 3也幾乎全數都被預訂，客戶已開始預訂下一代的Trainium 4，並同時啟動Trainium 5的開發流程。

近期市場傳出，AWS通知相關供應鏈業者，上調2026年第3季出貨量，較原本出貨再拉高2成～3成，透露AWS對於Trainium 3銷售前景樂觀，並且下一代Trainium 4不排除會提前量產上市。

世芯做為Amazon的獨家合作對象，由其全權負責後段設計與測試，不僅將就各項設計計畫收取一次性工程費用（NRE），未來更將隨處理器出貨量攀升而受惠，為世芯注入強勁的營運動能。

台灣ASIC三雄的共同優勢與挑戰：站在巨人的肩膀上

聯發科、創意、世芯這台灣ASIC三雄，雖然各自有其獨特的市場定位和合作對象，但它們共同的優勢，都是站在巨人的肩膀上，利用自身晶片設計服務領域累積多年的經驗，成為國際大廠在晶片開發過程中的「最佳戰友」。

然而，挑戰也如影隨形。首先，ASIC市場雖然成長快速，但競爭也日益激烈，不僅四大CSP（雲端服務供應商 ）積極開發自研晶片，就連OpenAI和Tesla也都加入戰局。然而，不只台灣業者，全球其他具有晶片協作能力的廠商，也都對這些ASIC晶片帶來的合作商機虎視眈眈。

儘管如此，在AI浪潮的推動下，客製化晶片的需求只會增長，不會減少，甚至在AI逐漸從雲端走向邊緣端，未來ASIC晶片出貨量超車GPU晶片更已成為市場共識。不過只要台灣ASIC三雄能持續保持技術領先，深化與國際巨頭的合作，並靈活應對市場變化，相信在未來的AI黃金10年中，仍會是「巨人的肩膀上的大贏家」。

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