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記憶體巨獸登資本市場引發市場震盪!長鑫存儲大擴產搶市?專家這樣看

鏡報

更新於 10小時前 • 發布於 10小時前 • 鏡報 謝承學
長鑫存儲今日掛牌上海科創板。(翻攝自長鑫存儲官網)

記憶體產業近期雜音不斷,從美國記憶體大廠美光、Sandisk到韓國的三星、SK海力士股價都積弱不振,今日又迎來中國記憶體大廠長鑫存儲掛牌上海科創板,外界擔心長鑫存儲募資後大幅擴產,可能讓目前供需失衡的情況提早結束。

長鑫存儲(CXMT)正式於7月16日掛牌上海科創板(688825.SH),募資人民幣579億元(約85.5億美元)。以每股人民幣8.66元發行價計算,長鑫存儲市值約800至850億美元,約為目前SK hynix及Micron市值的十分之一。

Counterpoint Research研究總監MS Hwang表示,目前市場關注的焦點,在於長鑫存儲上市後是否將帶動市場重新評價其價值,或反映DRAM產業正處於景氣循環高點。雖然長鑫存儲與國際領導廠商仍存在明顯差距,但此次IPO帶來的大規模資金挹注,有助於提升未來競爭力,市場將持續關注其縮小差距的速度。

對長鑫存儲而言,長期目標是在快速成長的記憶體市場中,成為全球DRAM前三大供應商之一。根據Counterpoint Research最新發布的《全球記憶體市場報告:從挑戰者到戰略性參與者》報告,若要建立長期競爭優勢,長鑫存儲至少需取得約六分之一,約15%至17%的全球DRAM市場份額。

Hwang表示,回顧2008年台灣DRAM產業發展,當時部分業者因市占率跌破15%,無法持續投入新世代晶圓廠建設,最終市占率下降至約3%,逐步轉向利基市場。對長鑫存儲而言,能否突破15%的市場規模,將是未來發展的重要觀察指標。

Counterpoint Research指出,在本次募資完成後,長鑫存儲規劃於2030年前將產能提升至目前兩倍,並於2035年前達三倍規模。短期而言,公司預計透過上海、北京新廠以及合肥生產基地擴建,將月產能由目前約32萬片晶圓提升至2027年的42萬片。產品組合方面,長鑫存儲將持續提升高階產品比重,包括LPDDR5與DDR5,預計將占總產能約75%,並逐步拓展PC與伺服器DRAM市場,供應全球OEM客戶。

Counterpoint Research副總裁及共同創辦人Neil Shah表示,長鑫存儲近期市占率持續提升,加上HBM產品布局、全球市場拓展及其他市場因素,使公司具備一定成長潛力。不過,美國持續收緊出口管制,以及HBM產品仍需驗證大規模量產能力,仍是未來發展的重要變數。

由於先進微影設備取得仍受到限制,長鑫存儲正投入包括垂直通道電晶體(Vertical Channel Transistor,VCT)及Wafer-on-Wafer(WoW)鍵合技術等新技術研發。

Shah表示,出口限制使長鑫存儲必須探索不同於既有產業的技術路徑。這些新技術未來是否能成為公司縮小與國際大廠差距的重要因素,仍值得持續觀察。

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