搶攻 AIoT 商機！智成電子首曝 AI 晶片搭配低功耗藍牙模組
2024 台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展（2024 Secutech ＆ SMAbuilding）今日登場，智成電子參展首度曝光 AI 晶片概念，並展示台灣首款 BLE Mesh 平台，包含低功耗藍牙（BLE）模組、BLE Mesh App，搶攻 AIoT 商機。
智慧建築具備即時監控、舒適環境、降低能源和人力成本的優勢，根據市調機構 Research and Markets 預估，受惠全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加，2030 年智慧建築市場規模將達到 1,393.8 億美元。
智成電子總經理黃振昇表示，瞄準全球節能和智慧科技的趨勢，BLE Mesh 平台支援 BLE 和 BLE Mesh 技術，具備低功耗、多對多傳輸和網路覆蓋範圍廣的優點，當傳統設備搭載 BLE 模組後，升級為智慧裝置，能藉由手機執行遠端控制、支援智慧音箱和智能場景，真正落實智慧建築。
隨著人工智慧（AI）浪潮崛起，黃振昇指出，台灣在半導體產業具領導地位，擁有完整的產業供應鏈，因此台灣企業在 AI 領域將領先全球，而智成電子看好 AI 市場，鎖定龐大的平民化商機，預計 2024 年下半年推出 AI 晶片，未來可透過 AI 影像分析，即時偵測可疑人物與活動。
智成電子應用工程部研發中心副理王秋雄表示，當 AI 與 BLE 結合後，預計教帶來更完善的 AIoT 應用，舉例像是有些邊緣運算的 AI 影像辨識，如夜間保全系統能在有物體闖入禁區時，辨識是人、貓或狗，並回傳判斷結果。
王秋雄指出，若只需要傳輸少量的資料就不一定要用到 5G 或 Wi-Fi，這種高成本、傳輸量大的無線通訊，反而可以選擇B LE 來協助 Edge AI 進行快速和低功耗的數據傳輸，以平價優勢，加速無線安全的智慧建築普及，並促進 AIoT 科技整合，使 Edge AI 的效益最大化。
王秋雄說明，這款 AI 晶片是以智成電子的 IC 設計，採用力積電的 3D 晶圓堆疊技術（WoW），整合邏輯、DRAM 製程，縮小電路面積，提升運算速度，並採用市場主流的 TensorFlow Lite for Microcontroller 運算架構，可支援 Int-8／Int-16 精度，
王秋雄強調，對應多種 CNN、RNN 神經網路模型，具備完整的 Toolchain，可輕鬆轉換各大 AI 框架的網路模型，為當前市場少數的通用型 AI 晶片，適用於消費電子、車電、照護、工廠和零售等領域，經研發團隊實測，影像分類速度快 2.7 倍，物件偵測速度快1 .4 倍、姿態偵測快 4.6 倍。
（首圖來源：科技新報）