AI領域出現新黑馬：「美商應用材料」股價飆升，台灣供應鏈之中，這家公司受惠最深

美商應材目前股價位於未來一年預估盈餘的22.77倍，相比於全球行業平均的25.17倍。

而台灣供應鏈公司京鼎(3413-TW)目前預估本益比則為13倍。

以上資料來源：倫敦證交所LSEG的I/B/E/S預估值統計系統。

又一家公司被發現將受惠於AI趨勢，股價即將創下歷史新高，那就是美商應用材料(AMAT-US)，它是領先的半導體設備供應商。

昨日，應用材料公布了展望超乎市場預期，雖然已經是今天早上的訊息，但其中仍有兩個重點訊息，值得投資人觀察。

#1 AI記憶體需求成長四倍

第一個是AI需求的強勁，美商應用材料受惠的地方在於高頻代記憶體(HBM)的封裝設備需求，應用材料預計高帶寬記憶體（HBM）封裝收入將是去年的四倍。

HBM封裝使用特殊的記憶體晶片堆疊排列，以提高性能，適用於高性能運算。

#2 客戶的產能利用率上升

第二個重點是，管理階層明確指出，全球領先客戶中邏輯晶片和記憶體晶片的產能利用率都大幅恢復，讓市場對於半導體產業會出現'V'型復甦的信心更加強烈。

這是應用材料的指引能夠擊敗市場預期的更大原因。

執行長Gary Dickerson在與分析師的電話會議中表示：“雲端公司的資本投資正在重新加速，所有設備類型的晶圓廠利用率正在增加，記憶體庫存水平正在正常化。”

應用材料現在預測第二季度收入為65億美元，正負誤差4億美元，調整後每股盈餘為1.79美元至2.15美元，雙雙超出市場預期。

尤其是，美商應材來自中國的設備銷售佔比高達45%，從地區別來看，能夠有這樣的展望顯示半導體復甦態勢越來越明顯。

美商應材在台供應鏈

設備廠的展望之所以重要，就是因為能更看清楚未來。客戶在產能過剩的時候，通常不會增加設備上的支出。

而美商應材在各項重要設備中都擁有極高的市占率，是受到高度關注的原因，大家都想從應材的展望中看出一些趨勢。

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目前從客戶的投入意願看來，對於AI項目的投資毫不手軟，而其他半導體領域的設備支出復甦，也代表著客戶的產能利用率回升，半導體產業景氣可能比預期中來的好，

美商應材本次的財報展望，證明了自己能夠受惠於AI，對於台灣相關供應鏈來說絕對能算好消息。

根據優分析調查，美商應材的台灣供應鏈受惠最深的應該屬於鴻海集團旗下的京鼎(3413-TW)，有八成營收來自應用材料。

京鼎是美商應用材料的設備代工廠，主要從事半導體、能源及面板設備製造服務及自主開發業務，根據過去經驗，京鼎的許多產品組合，如CVD、Etch、EPI、PVD、ALD等製程設備，都與應用材料的需求高度相關。

每當應用材料的需求增加時，京鼎的營收也會隨之增加。

根據倫敦證交所LSES統計全球分析師預估值，京鼎(3413-TW)今年預計成長10.25%，現在也因此出現了上修的機會。

且京鼎在美國設有新產品導入的工廠 (New Product Introduction，NPI)，主要是為了搶先服務美系大客戶應用材料。如果新產品研發成功，之後可以轉移到台灣量產，法人認為將有助於增加京鼎與應用材料的黏著度。

現在應用材料瞄準先進封裝設備領域，對於京鼎來說是一個重要的商機。

不過，美商應材也積極新增供應鏈來因應未來需求，正在台灣、韓國、中國尋找開發新的供應商，對於京鼎會是機會還是威脅，就是值得後續關注的地方。

根據倫敦證交所LSEG數據，國外法人預估京鼎2024年EPS平均值為17.89元，預估本益比為13倍（美商應材為22倍），最樂觀的EPS預估值為19.61，最悲觀為每股15.96元。因此預估本益比區間在12~15倍之間。

美商應用材料在台灣其實還有很多供應鏈公司，其他還有(包括但不限於)：瑞耘(6532-TW)、翔名科技(8091-TW)、公準精密(3178-TW)、大銀微系統(4576-TW)、千附精密(6829-TW)等。