CoWoS再增產30%！「15檔」成2026主軸？
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CoWoS 再擴 20–30%，大客戶全面卡位！
台積電 CoWoS 火力全開！摩根士丹利最新供應鏈調查顯示，台積電 2026 年將再把 CoWoS 先進封裝產能向上擴增 20–30%，月產能約 12.5 萬片。更關鍵的是—新增產能「開出即滿」，幾乎全由輝達、博通提前包下，僅少量分配給聯發科。
這顯示 AI GPU、AI ASIC 的需求比原先預期更強，2026 年先進封裝仍是 SEMI 產業最確定的成長主軸。
大摩分析師詹家鴻指出，從 2024 年底到 2026 年，全球 AI 晶片需求大幅超越供給，特別是輝達 Blackwell 後續世代、Google TPU、AWS Trainium3 等——都高度依賴 CoWoS 先進封裝。
最新調查數據：
NVIDIA（輝達）
CoWoS-L 需求自 59 萬片 → 70 萬片
反映其朝 2026 年 AI GPU 年營收 5,000 億美元衝刺
Spectrum 帶動 CoWoS-S 再增 5,000 片
Broadcom（博通）
因 Google TPU 持續放量
CoWoS-S 訂單 15.5 萬片 → 20 萬片
MediaTek（聯發科）
CoWoS-S 訂單 1 萬片 → 2 萬片
AMD（超微）
AI、伺服器 CPU 需求成長
CoWoS-L 需求將達 4 萬片（由日月光供應）
🖍️結論：所有新增產能完全被巨頭吃光，先進封裝 2026 年依舊供不應求。
事件對整體產業的影響
1、AI 晶片供應鏈 2026 年仍供不應求
需求升級速度 ＞ 產能調升速度。
2、台積電先進封裝成為 AI 生態系核心
所有巨頭都需要 CoWoS，導致擴產即滿載。
3、驅動台股整體半導體鏈
4、後續觀察指標：
NVIDIA、Google、AWS 2026 產品藍圖
台積電 CoWoS 產能利用率（是否逼近 100%）
Dongfang 封裝廠擴產情況（美中競爭對產能調度的影響）
台灣測試/設備廠接單能見度
台積電法說中對 CoWoS 的更新預估
相關概念股整理
弘塑(3131)→ CoWoS 擴產最大受惠
基本面
客戶包括台積電、日月光
CoWoS、先進封裝設備需求大幅增長
2025–2026 進入設備交機高峰
毛利率維持 23–25% 區間，呈穩健上升
價值K線觀察基本面：
(1)點選「評價」判斷目前股價位在便宜還是昂貴－股價位於昂貴，短線上恐有漲多風險。
(2)再點選「體質」－公司體質分數為 86 分評為優良，其中上市櫃 14 年、且公司規模為 397 億，過去十年年年配息、董監與法人持股 49.8 %，ROE為20.6%、毛利率為45.3%。
(3)再點選「掃雷」－掃雷功能偵測到1異常無大礙。整體弘塑(3131)為績優股，適合中長線觀察的個股之一。
籌碼K線觀察籌碼面
我們看到籌碼面，我們點選下方「法人」，就可以看到法人動向，可以發現近期外資呈現波段賣超，投信沒過多動靜。再點選下方的「大戶」，就可看到大戶與散戶持股方向，可以看到大戶持股比率減少、散戶持股比率增加，代表著以目前籌碼指標尚未明確轉多，法人與大戶都仍是未看好弘塑(3131)。
觀察完大方向的籌碼，我們再切換至「籌碼日報」，更進一步觀察細部主力，上方的統計天數可以自動調整，看投資人想要觀察短線籌碼還是長線籌碼。今天我們點選「60」，根據近 60 日的數據統計顯示出，近一季弘塑(3131)的主力動向為小賣，可以看到賣超第一名的主力為「富邦」，這三個月以來賣超了 851 張弘塑(3131)，進階觀察主力動向，可發現富邦為波段賣超，繼續觀察。
根據上述籌碼K線多項籌碼指標，弘塑(3131)目前都尚未有明確買盤，籌碼都較為空方訊號。現在市場確定CoWoS 再擴 20–30%，後續關注主力動向，何時開始進場買超。主力買超前，先保守看待。後續持續關注。
🖍️小結：2026 CoWoS 擴產確定性最高的族群 = 設備。弘塑(3131)具備「先設備後出貨」的領先位置，是族群最具成長能見度者之一。價值K線APP顯示出公司體質高分，是檔績優股，值得中長期關注。不過籌碼K線APP檢視，目前弘塑(3131)尚未有明確的買盤進駐，持續觀察主力動向。
矽格(6257)－CoWoS 轉單 & 需求強
基本面
具備高階測試能力，與京元電子互補
AI ASIC、AI GPU 的測試複雜度提升 → ASP 上升
接單能見度延伸到 2H25
毛利率自 2024 起已呈現逐季改善
價值K線觀察基本面：
(1)點選「評價」判斷目前股價位在便宜還是昂貴－股價位於合理偏高，短線上恐有漲多風險。
(2)再點選「體質」－公司體質分數為 93 分評為優良，其中上市櫃 22 年、且公司規模為 447 億，過去十年年年配息、董監與法人持股 49%，ROE為 15.1%、毛利率為 26.1%。
(3)再點選「掃雷」－掃雷功能偵測到0異常無大礙。整體矽格(6257)為績優股，適合中長線觀察的個股之一。
籌碼K線觀察籌碼面
我們看到籌碼面，我們點選下方「法人」，就可以看到法人動向，可以發現近期外資呈現波段買超近期轉賣，投信則是接棒買超進場。再點選下方的「大戶」，就可看到大戶與散戶持股方向，可以看到大戶持股比率增加、散戶持股比率減少，代表著以目前籌碼來看，法人與大戶都有進場參與買超，中立偏多看待矽格(6257)。
觀察完大方向的籌碼，我們再切換至「籌碼日報」，更進一步觀察細部主力，上方的統計天數可以自動調整，看投資人想要觀察短線籌碼還是長線籌碼。今天我們點選「60」，根據近 60 日的數據統計顯示出，近一季矽格(6257)的主力動向為小買，可以看到買超第一名的主力為「台灣摩根士丹利」，這三個月以來買超了 6,188 張矽格(6257)，進階觀察主力動向，可發現台灣摩根士丹利波段買超但近幾周開始獲利了結，繼續觀察。
根據上述籌碼K線多項籌碼指標，矽格(6257)目前法人與大戶有小幅度的買盤進場，籌碼中立偏多看待。現在市場確定CoWoS 再擴 20–30%，後續關注是否有更多買盤進場，進而向上推升股價，持續留意。
🖍️小結：AI 需求帶動測試量與複雜度急升；矽格(6257)是台灣僅次於京元的高階測試廠，在 CoWoS × AI 驅動下具備中長線補漲空間。價值K線APP顯示出公司體質高分，是檔績優股，值得中長期關注。再使用籌碼K線APP檢視，目前矽格(6257)法人與大戶有小幅買超，持續觀察主力動向。
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總結：CoWoS 擴產 3 成＝2026 半導體最強確定性成長主軸
台積電確定在 2026 年將 CoWoS 先進封裝產能再擴張 20～30%，且新增產能幾乎「開出即滿」，被輝達、博通等巨頭提前包下，顯示 AI 晶片（GPU + ASIC）需求仍在高速成長通道。這意味著：
CoWoS 長期供不應求的局面不變，先進封裝確定成為 2026～2027 半導體最明確的成長動能。
台積電與整條先進封裝鏈確定吃滿單，包含設備、載板、封測、材料等。
AI 伺服器升級潮未結束，AI Capex 仍持續走高，將拉動 GPU、TPU、ASIC 全面增量。
整體來看，CoWoS 擴產不只是產能提升，而是 AI 供應鏈景氣延續的重要證據。
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