台積電產能吃緊，輝達、AMD 評估 intel 14A 製程，蘋果、博通測試 EMIB 先進封裝
外媒報導，根據最新供應鏈消息指出，業界龍頭輝達（NVIDIA）與 AMD 正積極評估英特爾代工的 Intel 14A 製程節點。與此同時，科技大廠蘋果（Apple）與網通晶片大廠博通（Broadcom）也傳出考慮採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術，用於研發客製化的伺服器晶片。這些動作顯示，IC 設計正重新審視其晶圓代工與後段組裝的供應來源。
Techpowerup 報導指出，此次業界對英特爾展現高度興趣，核心因素在於台積電等傳統供應商的產能受限。而且，隨著人工智慧（AI）與高效能運算需求激增，先進封裝技術的產能已成為大型晶片設計商的核心限制條件。
其中在蘋果方面，供應鏈報告顯示，該公司已正式投入英特爾的製程評估。據悉，蘋果已完成 intel 18A-P 製程設計套件（PDK）0.9.1 版的初步測試，目前正在等待預計於 2026 年第一季發布的 PDK 1.0 或 1.1 版本，屆時將展開更大規模的驗證工作。
值得關注的是由博通協助開發、代號為「Baltra」的蘋果客製化伺服器晶片設計，該項目最初預計將採用台積電的 N3 節點製程，但由於台積電 CoWoS 先進封裝產能持續吃緊，促使蘋果轉向考慮英特爾的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）封裝方案。根據目前的評估進程，這款客製化 AI 伺服器晶片預計在 2028 年量產。不過，若 PDK 的後續修訂與良率表現符合預期，則採用英特爾製程技術的 M 系列晶片最早可能在 2027 年問世。
對於英特爾而言，這些外部廠商的關注無疑是對其數十年研發成果及數百億美元投資的肯定。英特爾正將 Intel 14A 製程視為代工事業部的成敗關鍵，並以此做為爭奪外部客戶的核心競爭武器。Intel 14A 製程標榜在每瓦性能與晶體管密度上具有顯著優勢，並能整合 EMIB 與 Foveros 等先進封裝技術。若英特爾能成功取得輝達與 AMD 的設計訂單，不僅能大幅鞏固其在晶圓代工市場的地位，也能為其龐大的研發藍圖提供持續投資的正當性。
報導強調，如果這些潛在的合作案未能成效，英特爾將面臨更艱難的挑戰，難以將其技術優勢轉化為市場動能。屆時，全球半導體產業將繼續高度依賴少數供應商來提供前段製程與先進封裝服務。總結來看，輝達、超微與蘋果的評估動作，反映出晶片設計大廠在 AI 浪潮下，正試圖擺脫單一供應鏈的依賴風險，英特爾能否抓住這股去產能風險化的趨勢，將決定未來十年全球半導體製造的版圖分配。
(首圖來源:視訊截圖)