昇陽半導體投資再加碼！ 法人預估股價上看185元

▲圖片來源：昇陽半導體公司官網

作為台灣市佔率第一、全球第二的再生晶圓供應商昇陽半導體(8028)近期宣布投資再加碼，董事會通過新增43.79億元資本支出案，從原先規劃的35.25億元大幅跳升至79.04億元，增幅達1.24倍，以加速再生晶圓產能擴充。

昇陽半導體表示此次資本支出主因在於AI與先進製程需求急速攀升，公司將加速擴增12吋再生晶圓產能，以因應客戶需求。規劃將自下半年起陸續擴產，目標2026年月產能提升至120萬片、年增逾4成。目前主要動能包括隨者台積電2奈米製程開出與美光HBM與DDR5記憶體擴產，帶動再生晶圓需求激增，促使昇陽半導體擴大產能規模。

執行長蔡幸川坦言AI與高效能運算驅動的需求已全面啟動，前段先進製程與後段先進封裝需求快速增加，供應鏈正迎接技術升級與產能擴充的雙重挑戰。目前將聚焦技術創新，建置高階應用產線，推動自動化與良率優化，並導入AI智慧製造，如瑕疵檢測、參數調控與預測維護，提升製程穩定與效率。

昇陽半導體簡單來說主要就是幫晶圓廠做回收再利用與磨薄變身的晶圓專家。

半導體廠在製程中產生的測試晶圓，原本只能一次性使用，昇陽半導體透過專業技術清除舊線路與殘留物，讓晶圓重新回到晶圓廠繼續被拿來測試或監控，即為所謂的「再生晶圓」。

另一項重要業務就是幫做好的晶圓在”磨薄”，利用非常精密的技術，將一片片晶圓磨得更薄，使晶片能封裝進小巧的電子裝置內，即為「晶圓薄化」。

法人預估，隨著製程進步先進製程對再生晶圓的需求倍數成長，明年產能持續擴張，目標價可望來挑戰185元大關。

▲圖片來源：CMoney 8028 昇陽半導體 K線圖

操作觀察-近期外資投信認錯買回，連續買超超過3個交易日，股價重新站回所有短期均線與150大關，短線上重點支撐觀察季線跌破轉弱，近期持續放量，將有機會持續價增量漲突破前波高點170元來挑戰法人目標價。

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