臻鼎-KY上半年每股賺1.30元，宣布擴大資本支出，今明年均超過300億元

【財訊快報／記者李純君報導】PCB大廠臻鼎-KY(4958)今日宣布，2025年與2026年均擴大資本支出，兩年都將超過300億元，當中五成以上主要用於擴充AI相關產線，以淮安和泰國廠的擴充為主。而臻鼎2025年上半年每股淨利1.30元。因應客戶對高階AI產品的未來訂單需求明顯成長，臻鼎董事長沈慶芳表示，確定會提高今、明兩年的資本支出金額至300億以上，其中近50%資本支出將用於擴大高階HDI和HLC產能，以淮安廠和泰國廠的擴充為主。
臻鼎提到，以全球產能布局而言，今年大陸廠區將擴建AI產品用高階HDI、HLC產能，以及去瓶頸高階軟板產能。泰國一廠自8月5日試產以來，已有伺服器及光通訊領域重要客戶通過認證，預期今年第四季將進入小量產；泰國二廠亦積極建設中。另外高雄AI園區之高階ABF載板與HLC+HDI產能陸續裝機，將於年底進入試產。台灣高雄廠部分，以擴充ABF載板為主，第一個廠設備投資金額會達到80億元，第一期設備陸續已經裝機，今年第四季試營運，該廠區滿載時一年可以帶入65-70億元營收。
此外，臻鼎也公布2025年上半年成績單，第二季營收382.03億元，年增17.9%，創下歷年同期新高，稅後淨利為13.87億元，歸屬母公司淨利為6.05億元，每股淨利0.63元。2025年上半年營收為782.85億元，年增20.6%，亦創下歷年同期新高，稅後淨利為24.13億元，年增14.7%，歸屬母公司淨利為12.37億元，每股淨利1.30元。
沈慶芳表示，今年上半年月營收連續六個月創下歷年同期新高，四大應用領域包含行動通訊、電腦消費、伺服器/車載/光通訊以及IC載板皆締造年增表現，其中以IC 載板年增幅度最高，符合公司先前預期。
在產能利用率提升與營運費用控制得宜下，即便上半年折舊及攤銷較去年同期增加新台幣6.78億元，上半年毛利率仍較去年同期提高1.7個百分點至16.5%，營業利益率較去年同期回升4.3個百分點至4.4%，營運效率持續優化。業外部分，今年上半年匯兌損失為6.39億元，相較去年上半年匯兌利益11.95億元，兩者相差18.34億元，縱然有匯兌因素干擾，臻鼎稅後淨利24.13億元，年增14.7%。
展望未來，沈董事長表示，下半年客戶新品備貨節奏正常，下半年營運表現將優於上半年，同時，若以美元計價，2025年全年營收增速保持優於產業平均水準。此外，2026年將是臻鼎成長關鍵年，不僅在AI手機、折疊機與AI眼鏡將有明顯成長機會，加上高階AI伺服器取得重要客戶訂單、IC載板需求升溫，預期四大應用營收將全面加速成長。
沈慶芳強調，AI所驅動的高階性能要求與產品創新浪潮仍將是PCB產業未來數年的核心成長動能。因應高階AI伺服器技術快速演進，臻鼎是少數能夠提供客戶OAM/UBB技術整合方案的廠商。公司在MSAP、HDI及HLC等領域擁有成熟技術與量產實績，並可配合客戶前瞻設計需求，結合高階載板技術及對半導體產業趨勢的了解，與客戶共同開發未來世代高階產品。臻鼎強調，同步布局GPU與ASIC平台，更策略聚焦Advanced HDI與HLC產品，新客戶與新訂單貢獻會在明年開始放大，未來AI伺服器營收佔比將逐步提升。
在IC載板方面，沈慶芳指出，臻鼎繼去年營收締造逾75%的高成長動能後，2025年上半年仍繳出近35%年增幅度。隨著產業供需結構逐步改善，公司預期今年IC載板仍將是臻鼎四大產品應用中成長最快的業務部門，全年營收成長目標超過四成。ABF載板方面，來自AI資料中心應用的客戶打樣需求明顯增加。臻鼎已具備高階應用所需的技術能力(尺寸超過120mm、層數達26至28層)，可滿足客戶對先進ABF載板的要求。BT載板方面，邊緣AI的產品升級帶動高階BT載板需求提升，目前產能利用率達90%，營收穩健成長。

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