鴻海研究院攜SEMICON Taiwan舉辦2025 NExT Forum，博通等大廠共襄盛舉

【財訊快報／記者劉居全報導】鴻海(2317)宣布，旗下鴻海研究院與SEMICON Taiwan再度合作，於9月9日在南港展覽館2館舉辦「功率暨光電半導體論壇／NExT Forum 2025」。論壇匯聚全球半導體龍頭，包括德州儀器(Texas Instruments)、英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)等國際大廠，並將邀請市場研究機構Yole Development帶來針對AI伺服器及資料中心應用、功率與光電半導體的最新市場與技術趨勢洞察。本屆論壇主題為「Power & Optoelectronics: Unlocking the Future of AI」，除深入剖析化合物半導體如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）在AI伺服器功率解決方案的應用、矽光子技術在AI網路互聯的創新，以及整體產業如何透過高效能功率與光電元件驅動AI數據中心與智慧應用的未來發展外，隨著生成式AI與大型語言模型的運算需求急遽增加，AI伺服器的能源轉換效率、熱管理及高頻高速通訊更成為產業關注焦點。論壇深入探討化合物半導體如何突破功率轉換瓶頸，實現更高能源效率，並透過光電技術支持高速資料傳輸，全面驅動AI產業升級。
鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘指出，化合物半導體正快速成長，市場規模預估將由當前的170億美元，在2030年達到300億美元，展現強勁動能。陳偉銘強調， 碳化矽在電動車效率與快速充電上已發揮關鍵作用，氮化鎵在5G高頻領域則具備優勢，同時這兩者也是AI伺服器與高效能運算的核心基礎。隨著材料與製程技術的突破，化合物半導體將帶來革命性改變，透過產學研合作加速落地，驅動資料中心、車用電子與新世代智慧應用全面升級。
鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中表示，隨著AI伺服器對能源效率需求不斷攀升，功率半導體的技術突破成為核心關鍵。我們很榮幸能與 NYCU、UIUC 攜手推動第四代半導體研究，未來將持續深耕材料與製程創新，協助AI產業實現高效能、低能耗的發展藍圖。
論壇期間，鴻海研究院也分享了最新在碳化矽、氮化鎵與氧化鎵等化合物半導體的研發成果，並與業界巨頭共同探討AI伺服器、電動車與新世代通訊的應用挑戰與未來機遇。

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