「回不去氣冷了，各位可以大膽投資！」雙鴻董座霸氣宣言：散熱產業會一直有飯吃

「液冷是不可逆的趨勢，不要再問我會不會回去氣冷了，各位可以大膽的投資。」 雙鴻董事長林育申並不避諱自己就是散熱產業的一員，相當自信地說道。

隨著大型雲端服務中心持續增加的資本支出、生成式AI導入各行各業等帶來的市場需求，除了推進AI晶片提升效能，隨之而來的就是伺服器的散熱和電力強勁需求。

林育申5月6日在台北國際電腦展AI NEXT FORUM主題演講中指出，散熱解決方案有天翻地覆的變化，但他認為：「散熱產業會一直有飯吃，而且可以吃很久。」

為了確保AI伺服器的晶片效能，林育申指出，傳統的氣冷、散熱鰭片（3D VC）將會逐漸被液冷散熱取代，走向液冷散熱，林育申斷言，「未來資料中心裡面一定會有一台In Row CDU（液冷控制單元)。」

而即將在下半年出貨的NVIDIA B300系列晶片，單一晶片所釋放的熱量（TDP）來到了1,000瓦，雖然目前B300系列伺服器的散熱架構目前林育申並未透露太多，但以B200以液冷散熱的方式來解熱，更高功耗的B300絕不可能倒退回氣冷。

除了晶片本身熱度提高，還有必須走向液冷的原因，就是電力。

林育申指出，一台伺服器機櫃，傳統氣冷散熱就佔據整台機櫃的39%電力，剩下的則是網通（5%）、電源供應架構（7%）、IT系統（包含伺服器、儲存設備為49%），在晶片無法降低功耗和電力的情況下，能夠改動的只有在散熱和電源架構。

雖然液冷散熱建置成本相對氣冷來的高，但林育申提到，氣冷一年的成本為20萬美元、液冷的成本僅需要13萬美金，並且也能達到資料中心節能的PUE需接近1的指標，氣冷散熱的PUE最佳僅能達到1.6，而液冷技術則可以讓PUE降為1.1。

目前的散熱技術在液冷領域已經相對成熟，不過林育申也提到，現在也正積極開發能夠直接裝在晶片上的解熱技術，包含透過複合式材料進行解熱，「這條路走起來會很辛苦，但改變材質才能做到下一步的解熱。」

至於水冷快接頭還是面臨到漏水的問題，林育申也表示，會以更嚴謹的態度來進行測試和驗證，「裝在這麼貴的設備上，一萬個當中壞一個就不得了，問題也會被一直放大，馬虎不得。」

責任編輯：李先泰

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