2017 年全球前十大晶圓代工業者排名，台積電市占 55.9% 居第一

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及資料中心需求的帶動，2017 年全球晶圓代工總產值約 573 億美元，較 2016 年成長 7.1%，全球晶圓代工產值連續 5 年年成長率高於 5%。

從應用來看，高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進製程的需求，2017 年 10nm 製程節點開始放量，預估 2017 年半導體整體產值年成長率 7.1% 當中，超過 95% 的成長動能來自 10nm 的銷售貢獻，顯示 10nm 製程的開出成為 2017 年晶圓代工產值成長最重要的引擎。

觀察 2017 年全球前十大晶圓代工業者排名，整體排名與 2016 年相同，台積電、格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）、聯電分居前三，其中台積電產能規模龐大加上高於全球平均水準的年成長率，市占率達 55.9%，持續拉大與競爭者的距離；全球排名第二的格羅方德受惠於新產能的開出與產能利用率提升，2017 年營收呈現年增 8.2% 的相對高成長表現。

在晶圓代工市場排名第三的聯電於今年量產 14nm，但僅占全年營收約 1%，然而，在整體產能提升與產品組合轉換帶動下，實際營收年成長率達 6.8%；而與台積電同為 10nm 製程技術先驅的三星（Samsung），則因採用的大客戶僅有高通（Qualcomm），致使成長受限，排名第四；排名第五的中芯雖然持續擴大資本支出，然而，受限於 2017 年實際開出的產能有限與 28nm 良率的瓶頸未突破，使得成長率低於全球市場平均。高塔半導體（TowerJazz）及華虹半導體則透過產能擴增，在市場對 8 吋廠需求持續暢旺下，帶來大於 10% 的年成長；力晶則因調升代工業務比重，交出高成長率成績單。

另一方面，在 5G 與電動車的需求驅使下，可觀察到晶圓代工業者積極的投入第三代半導體材料 GaN 及 SiC 的開發，如台積電提供 GaN 的代工服務及 X-Fab 公布 SiC 晶圓代工業務，將於 2017 第四季貢獻營收。展望 2018 年，除 7nm 先進製程節點將帶動整體產值之外，在 2018 年為 5G 試營運重要的觀察年下，第三代半導體的代工服務所帶來的產業生態鏈變化，同為市場值得關注的重點。

（首圖來源：shutterstock）