鴻海插旗青島高階封測設備！力拚年底量產、年產上看36萬片
鴻海進軍半導體領域又有新進展了！根據青島西海岸新區國際招商消息顯示，鴻海轉投資的新核芯高階半導體封測廠已進入裝機階段，目前搬入機台設備46台，包含中國製的28nm光刻機，預計10月試產、年底量產。
鴻海近期將觸角擴展到諸多領域，除了電動車外，半導體領域的投入更是不在話下，特別是封測端的布局。鴻海總共有兩個封測企業（訊芯、鴻海集團的S事業群），今年6月鴻海透過訊芯購買馬來西亞科技公司 DNeX約5.03%股權，DNeX手中握有大馬晶圓廠SilTerra約6成股權，也意味著間接投資大馬8吋晶圓廠。整體來看，鴻海集團透過直接和間接方式，共營運2座8吋晶圓廠及2座封裝測試廠。
此次青島高階封測設備的投入，更是強化鴻海封測端的能力。從數據資料顯示，青島新核芯科技資本額約人民幣5.08億元，主要股東為青島融資科技服務公司，持股比例約48.85%；鴻海旗下富泰華工業持股比例約11.81%、相關企業虹晶科技持股比例約15.75%。
新核芯高階半導體封測廠的進場青島西海岸新區，對中國半導體產業又意味著甚麼呢？此次新核芯高階半導體封測廠所採用的光刻機設備，是採用上中國光刻機龍頭海微電子（SMEE）28奈米光刻機，從中國的角度來看，被視為降低國外市場依賴的重要里程碑。
SMEE在中國深耕20餘年，旗下光刻機主要應用於先進封裝領域，包括覆晶（Flip Chip）、扇入型晶圓級封裝（Fan-In WLP）、扇出型晶圓級封裝（Fan Out WLP）和2.5D/3D等先進封裝形式，可滿足凸塊製程（Bumping）、線路重布製程（RDL）和矽穿孔（TSV）等製程的晶圓級光刻工藝需求。
降低對國外市場依賴，中國首台封裝光刻機入駐青島
光刻機設備有將近九成以上掌握在三家大廠手中，其中艾司摩爾（ASML）占比最大，而日本的Canon和 Nikon被視為最有機會反超ASML的廠商。
隨著晶片製程不斷演進，設計挑戰也與日倍增，想當然爾，幫助讓晶片製造可以順利成形的光刻機設備製造，難度自然不在話下，特別是EUV光刻機，售價以億起跳且年生產量個位數起跳。
以此為前提，各大廠商取得光刻機挑戰本身就大，後續又加上在中美貿易科技戰、疫情與半導體在地化種種因素的驅動下，讓原本不易取得先進製程設備的中國，想要獲取光刻機更是難上加難。
綜合上述因素，促使中國積極耕耘投入光刻機技術。根據中國媒體報導，此次富士康購入的28奈米光刻機設備來自於SMEE，雖然製程較大，但這些晶片用在家電上還是沒問題，這無疑是件好事，而此事件也可看做中國跨出對國外設備依賴的一大步。
責任編輯：錢玉紘