【產業動態】DRAM 第 2 季營收回暖，記憶體產業漸入佳境，Server DRAM 將竄升各終端應用之首！
圖/shutterstock
DRAM 產業第 2 季終結連續 3 季營收下滑，SK 海力士成長幅度居冠
DRAM 產業第 2 季營收約 114 億美元，季增逾 2 成，結束連續三個季度的下滑
原廠出貨量均有所成長
受惠 AI 伺服器需求攀升，帶動 HBM ( 高頻寬記憶體 ) 出貨成長
[* 客戶端 DDR5 備貨潮 ]- 三大原廠營益率負值皆有所收斂
SK海力士從 -50% 大幅收斂至 -2%
[* 三星從 \-24% 上升至 \-9% , * 美光 \( 會計年度 \) 從 \-55% 略回升至 \-36% ]SK 海力士
第 2 季營收季增近 5 成達 34 億美元，成長幅度居冠，搶回 DRAM 第二名寶座
- 平均銷售單價 ( ASP ) 逆勢成長 7~9%，主因 DDR5、HBM 出貨占比顯著增長
- 位元出貨量季增 35%
三星
第 2 季營收季增 8.6% 至 45 億美元，市占率從近 44% 下滑至 39.6%
- ASP 下跌約 8%，主因 DDR5 製程仍落於 1Y ( 14~16 nm )，且占比有限
- 位元出貨量受惠模組廠備貨，以及 AI 伺服器的建置需求而略為增長
美光 (MU)
第 2 季營收季增 16% 達近 30 億美元，市占率從近 27% 略下滑至 25.8%
- 在 DDR5 出貨支撐下，ASP 持平
- 位元出貨量表現佳
記憶體庫存減少大半，最快預計 2023 年第 4 季回到健康水準
三星及 SK 海力士庫存水準約為 10 週 ( 8 週以下較健康 )，已較 2023 上半年 20 週減少一半，其中 DRAM 庫存去化進度較佳。大廠計畫在 2023 下半年將維持 6 成以下產能利用率，預期減產行為將至少延續至 2024 上半年，預計庫存調整將在 2023 年第 4 季至 2024 年第 1 季陸續降至健康水準，進而使原廠 2023 年下半年的漲價態度較第 2 季強硬，且可以觀察到台灣、中國等記憶體模組廠也持續建立庫存。
根據 Trendforce 預估，DRAM 第 3 季產業營收將持續成長，且在原廠減產後，讓價意願降低，故合約價已陸續落底，後續下跌空間有限，庫存跌價損失將獲得改善，營益率轉虧為盈的機會大。
預估 2024 年 DRAM 位元需求年增 13%，伺服器 DRAM 有機會居冠
DRAM 終端應用的位元出貨量中 Mobile 及 Server 佔大宗，預估 2023 年分別占 36.8%、37.6%。到 2024 年 Server 預估將以 40% 之姿超越 Mobile DRAM 的 36%，第三名則為 PC DRAM 的 10.4%，其次是 Graphic DRAM 的 7.2% 及 Consumer DRAM 的 6.4%。
Server DRAM 之所以能異軍突起並有機會衝上第一，主要是因為伺服器平台進入世代轉換、雲端服務平台部分業務對於 CPU 和新配備 RAM 的依賴度提升，加上 AI 伺服器算力負載量需求高 ( 記憶體容量成長及頻寬落後於算力成長速度 )。Trendforce 預估 Server DRAM 2024 年平均搭載容量年增預估可達 17.3%。
HBM 方面，雖然 2023 年位元需求量占整體 DRAM 預估僅不到 0.5%，產值略高於 3%，但預計到 2024 / 25 年位元需求量占比將提升至 1.4% / 1.9%，產值更爆發至 10.8% / 12.5%。(關於 HBM 介紹可參考：【產業動態】AI 伺服器帶動記憶體產業 HBM 的需求竄升，預估 2024 年 HBM3 將成為主流！)
HBM 領域中 SK 海力士技術領先 1 年左右，HBM3 在 2022 年第 4 季量產，HBM3e 則預計在 2024 年第 2 季量產；三星 HBM3 則預計於 2023 年第 4 季量產，HBM3e 預估在 2024 年第 2 ~ 3 季量產；美光則是跳過 HBM3 直接開發 HBM3e，目前已經開始送樣，預估同樣在 2024 年第 2 季量產。
整體而言，Trendforce 預估 2024 年 DRAM 位元需求將年增 13% ，供給方面在嚴格控制產出下預估年增 11.1%。DRAM 供需狀況預估在 2023 年第 4 季回到平衡，2024 年第 1 季供不應求。
考量記憶體市況持續漸入佳境，DRAM 三大原廠 SK 海力士、三星及美光有機會在 2023 下半年轉虧為盈，並在 2024 年重回供不應求態勢，此時隨著產業回溫的預期而布局，何嘗不是一次良好的投資時機。
原始文章：【產業動態】DRAM 第 2 季營收回暖，記憶體產業漸入佳境，Server DRAM 將竄升各終端應用之首！
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