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半導體老兵黃崇仁傳奇人生謝幕 見證30年沒看過的記憶體怪象 決定力積電第四次轉型

鏡報

更新於 17小時前 • 發布於 21小時前 • 鏡報 謝承學
力積電董事長黃崇仁。(圖/鏡週刊提供)

隨著力積電董事長黃崇仁今日辭世,這位曾帶領力晶集團歷經千億債務谷底翻身、重新上市的「半導體老兵」,為其充滿戲劇性與轉折的傳奇人生劃下了句點。他在年初受訪時,以從事記憶體產業30年的極深資歷,親口還原了當前全球AI浪潮下前所未見的「記憶體怪象」,並為力積電規劃「第四次轉型」。

「我做30年Memory,第一次看到這種現象(Phenomenon),」黃崇仁生前受訪時坦言,目前的記憶體市場出現了過去未曾見過的結構性巨變。過去記憶體供需失衡,多半是因為微軟提升系統規格帶動需求,隨著各廠產能蓋出來就能逐漸平復;然而如今包含美光、SK海力士與三星等三大巨頭,為了搶攻AI商機,將大量資源擠向利潤極高的HBM(高頻寬記憶體),直接嚴重排擠了傳統PC與手機所需的普通記憶體產能。

黃崇仁分析,只要全球對AI的需求不減,資料傳輸就必須透過記憶體,但現在全球各大廠「蓋廠與投資的金錢,根本趕不上需求膨脹的速度」。他直言,除非AI出現泡沫化,否則這波記憶體的長期短缺將極難緩和,「這是我做30年記憶體第一次看到,完全看不到這個短缺什麼時候能結束。」

正是看到了這個不可逆的產業巨浪,黃崇仁果斷為力積電啟動了第四次轉型。他直言,舊有的消費性電子代工已淪為與中國低價競爭的死局,「現在沒有AI的邏輯代工是不太有前途的,消費性電子你沒有辦法跟大陸競爭,市場也是他們的,這是一條必須走的路。」

黃崇仁表示,AI高速運算與相關應用的爆發,對於電源管理IC(PMIC)、功率半導體與車用電子等晶圓代工產品,帶來了前所未有的爆發性需求。然而,目前整體成熟製程的產能供給依然吃緊、供應量明顯不足。在此大環境下,晶圓代工價格將會持續往上調升,這也讓力積電對於未來產業前景充滿信心。

他進一步分析,這波由AI驅動的產業轉型與價格調整,受惠的不只是先進製程,將是整個晶圓代工板塊。黃崇仁直言:「我認為每一季晶圓代工的價格都會提升,使得毛利率會逐漸提振,明年毛利率會超過40%。」

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