火災未傷筋骨、AI需求延燒 環球晶Q2獲利回溫全球擴產進入收成期
環球晶圓今日 (8/4) 召開董事會，會中通過截至2026年6月30日止之第二季財務報告，合併營收152.1億元，季增8.8%、年減5.0%；營業毛利31.4億元，營業毛利率20.6%；營業淨利14.2億元，營業淨利率9.4%；稅後淨利37.8億元，稅後淨利率24.8%；每股盈餘（EPS）7.9元。2026年上半年累計合併營收292億元，年減7.6%；營業毛利率20.7%，營業淨利率9.9%；稅後淨利56.7億元，稅後淨利率19.4%；每股盈餘11.87元。
受惠於半導體市場需求回溫及高階應用持續成長，環球晶圓第二季營收較第一季顯著提升。日本新潟廠於 2026 年第二季創下單季營收歷史新高，6 月及上半年營收則均為歷史次高；甫完成擴產的宇都宮廠亦於 6 月、第二季及上半年創下出貨新高，顯示公司全球布局效益持續顯現。
針對當地時間 7 月 20 日發生於義大利諾瓦拉廠 8 吋產線火警事件，公司立即啟動緊急應變機制，所有員工均已安全撤離，無人員傷亡，亦未造成環境污染。本次火警影響僅限於 8 吋產線局部區域，整體廠區並未受損，大部分前段製程區域及設備未受火焰或高溫影響，核心IT系統亦可維持正常運作，為後續復原保留了重要基礎。
目前公司已全面展開損害評估、復原措施及保險理賠申請作業。憑藉多年來建立的全球製造布局、跨廠認證機制及多元供應網絡，環球晶圓已同步啟動全球支援計畫，盡力降低對客戶交付及營運的影響。對於已完成跨廠認證之產品，將由其他生產據點提供供應支援。尚未完成認證之產品，則將與客戶密切合作，加速驗證及產能移轉作業，以維持供貨穩定。
另新擴建的 12 吋廠區並未受到此次事故影響，工程建設已完成，客戶認證進展順利，後續將配合客戶認證進度與市場需求逐步放量，確保12吋先進晶圓產能建置不中斷，並為未來業務成長奠定穩固基礎。
人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續展現強勁的結構性成長動能，帶動全球半導體市場展望持續改善，雖然產業復甦步調仍呈現不均衡特性，但已由先進製程逐步擴展至工業、電源管理等成熟製程應用領域。隨著 AI、HBM、先進封裝及雲端至邊緣運算等技術快速發展，將持續提升運算能力、記憶體容量及晶圓使用量。另一方面，全球供應鏈重組趨勢深化，客戶日益重視供應保障、區域化製造能力、供應鏈韌性及長期合作關係，產品可追溯性與低碳製造能力更逐漸成為重要採購考量。環球晶圓憑藉橫跨亞洲、美洲與歐洲的全球製造布局、多元產品組合及穩固客戶合作基礎，可更靈活回應客戶對在地供應、高品質及永續產品的需求，持續掌握AI長期成長及產業復甦擴散效益之契機。
緊隨市場需求與技術發展趨勢，環球晶圓近年推動的全球擴產布局逐步進入收成階段。美國德州新廠目前已取得數家 Tier-1客戶資格認證，近期重要客戶美光亦透過長期合作協議與策略性資金支持，積極鞏固環球晶圓美國在地先進晶圓供應，反映客戶對穩定供貨能力、長期合作夥伴關係及策略性產能布局的高度重視，亦有助提升德州新廠未來需求能見度與產能規劃效率。
美國密蘇里州廠區的12吋SOI新產能需求熱絡， RF-SOI 及矽光子產品陸續導入量產；日本宇都宮廠新增產能全面到位且維持高稼動率，營運與財務表現穩步向上；隨著各主要廠區新產能相繼投入量產，全球擴產投資正逐步轉化為獲利成長動能。
在產品布局方面，環球晶圓持續深化 SOI、GaN、12 吋 SiC 及方形晶片等高附加價值產品發展，受惠 AI、高速運算、矽光子、先進封裝及新世代通訊等需求成長，帶動產品組合優化與獲利提升。除新擴產線外，既有 12 吋晶圓稼動率滿載，8 吋稼動率維持高檔，復甦動能亦逐步延伸至 6 吋產品。
展望未來，AI 應用持續擴展至資料中心、終端裝置、車用電子及邊緣運算等領域，公司將持續提升產能利用率、深化全球在地化布局，並強化與客戶的長期合作關係。