CCL 再漲價 南亞利多
AI伺服器需求續升，銅箔基板（CCL）市場搶料情況向下延伸、情況加劇，導致四大材料全面漲價。大陸CCL龍頭建滔積層板產品售價再漲10%至20%，是今年第七度調價；南亞（1303）將自9月起調漲多項電子材料報價。
法人指出，指標性業者頻頻調漲報價，反映CCL及上游材料供需緊張情況短期難以緩解，缺料、漲價仍將是下半年產業主要趨勢。南亞掌握玻纖絲、玻纖布、銅箔到CCL四大關鍵材料，可望成為這波漲價循環的指標受惠者。
建滔最新通知指出，受玻纖布、銅箔等原料供應吃緊影響，自即日起調高部分產品售價。其中FR-4銅箔基板全系列漲價10%，PP半固化片7628型以上厚布調漲10%，7628型以下薄布漲幅達20%。
這是建滔今年第七度調價，幾乎每月漲價，FR-4銅箔基板今年累計漲幅更超過一倍。
法人認為，漲價頻率與幅度同步擴大，顯示市場已由成本轉嫁進入供給缺口擴張階段，產業定價權明顯轉向供應端。
本波缺料源自AI伺服器、高速交換器需求快速成長，國際材料廠優先將產能轉向低介電、低熱膨脹係數及高頻高速產品，排擠一般電子級材料產能，形成「高階搶產能、中低階搶材料」的雙重缺口，漲價效應向全產品線外溢。
台廠中，南亞電子材料布局最完整，從玻纖絲、玻纖布、銅箔一路延伸至CCL，多項產品位居全球主要供應商之列。市場缺料之際，南亞具備原料自給與垂直整合優勢，也成為PCB上游行情的重要風向球。
南亞已證實，受銅箔、玻纖布及樹脂成本持續上揚影響，9月將再啟動調價，市場估計整體漲幅約5%至10%，實際幅度依產品規格及客戶個別協商。今年以來，南亞各項電子材料累計漲幅已約五成至一倍。
其中，玻纖布供應最為緊張；玻纖絲也因電子細絲及特殊規格需求增加而調價。銅箔則受惠高頻高速產品需求強勁、接單占比提高，加工費同步上漲，呈價量齊揚。CCL也因同業取得原料不易，帶動詢價及訂單向南亞集中。
法人認為，建滔七度調價、南亞9月接棒，顯示供應緊俏短期難解。對南亞而言，這不只是單一產品漲價，而是整條電子材料供應鏈同步進入價格上行循環。