工研院：2026年台灣半導體產值將突破7兆！年增10%
工研院產科國際所今日（10/28）發布2026年半導體產業趨勢與展望。明年全球半導體市場在經濟好轉與AI驅動下，總產值將達7,997億美元，年增率達9.9%，逼近一成。工研院並預估今年台灣半導體產業產值將達到新台幣6.5兆元，年成長率22%，這股強勁動能將延續到明年，2026年產值將正式突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長率為10%。
工研院今日舉辦的「半導體產業創新技術與市場展望」研討會，聚焦IC 設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢，剖析台灣如何掌握 AI時代的產業轉型與技術契機。
工研院產科國際所經理王宣智指出，隨著 AI 技術迅速擴展，台灣身為全球半導體產業的核心樞紐，IC設計、製造與封測三大領域皆積極應對新興需求，預估 2025年整體產值將大幅成長。
他說，特別是在摩爾定律逐漸逼近物理極限的情況下，先進封裝技術成為延續晶片效能的關鍵，包括異質整合、2.5D/3DIC 堆疊與 CPO（共同封裝光學）等新技術皆備受關注。
他進一步表示，儘管IC 設計業面臨短期波動，受益於 AIPC、AI手機與車用電子等需求，全年產值仍具成長動能。業者更應深化 AI晶片佈局，強化與雲端、軟體業者合作，打造高附加價值的AI生態系。
王宣智指出，在AI應用加速滲透及終端產品換機需求的雙重驅動下，台灣半導體產業迎來強勁成長。先進製程與成熟製程技術的組合拳，共同加速了產品的市場化及應用落地。
他繼續說，受惠於AI資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求，預估2025年台灣半導體產業產值將達到新台幣6.5兆元，年成長率22.0%。這股強勁動能將延續，預計2026年產值將正式突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長率為10.0%。
王宣智指出，Al 晶片與周邊升級，正強勁驅動高效能運算（HPC）晶片市場，引領半導體產業成長的核心動能。特別是IC 製造業，受惠於3 奈米持續滿載，以及2奈米製程開始貢獻營收。
此外，先進封裝技術（如CPO共同封裝光學元件）的擴展，也極大化了晶片效能並加速 A產品應用落地，持續鞏固台灣在全球供應鏈的關鍵地位。整體而言，IC設計、製造及封裝測試各環節皆展現穩健增長，顯示台灣半導體產業已邁入一個長期且穩定的成長階段。