旺矽擴MEMS探針卡產能，拉高板子自製率，持續推進CPO

【財訊快報／記者李純君報導】探針卡大廠旺矽(6223)受惠於AI趨勢，目前主力產品的探針卡供不應求，公司也規劃2027年上半年要開始量產測試介面。而下世代技術潮流為CPO，市場關注其進度，公司揭露，CPO驗證端，公司跟客戶積極驗證中，目前客戶有一定滿意程度，且設備也具備一定的競爭優勢。該公司第二季營收佔比，探針卡75%、設備23%、其他2%，而營收中美金計價約60%，因此單季業外匯損達3.65億元。毛利率部分，今年第二季已經提升到58%。公司積極擴充產能，MEMS探針卡目標是明年初達到每月200萬針，同時致力於探針卡組件的自製，目標是2027年上半開始量產測試介面板，希望自製率達50%。
就CPO業務上，首先針對美系CPO產品進度，旺矽回應，客戶問題都不方便回答，但公司積極合作中，客戶對公司相當友善。再就CPO機台相關進度，旺矽提到，首先在Wafer端，CPO矽光子測試困難點為有電也有光，另外還需要溫度控制及散熱，而平台測試演算法也相當困難。
旺矽在半導體先進測試設備端也有經驗，像是PA設備在早期，旺矽在LED、VCSEL、Laser都有經驗。因此，就目前旺矽整體在CPO業務上的進度，公司揭露，目前互動順利，未來若完成認證，有望成為成長新動能。

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