這家光通訊封裝廠迎來「高斜率」增長機會，2026年營收成長來源一次看

在 AI 資料中心高速擴建、光通訊規格快速升級的產業浪潮下，聯鈞(3450-TW)以 AOC（主動式光纖）與 COS（雷射晶片封裝） 為雙引擎，同步受惠於 800G 世代放量與高階雷射封裝供不應求的結構性趨勢，市場普遍預期，其 2026 年營運表現與毛利結構，將明顯優於 2025 年，成為台灣高速光通訊供應鏈中具代表性的受惠廠商之一。

產業定位上，聯鈞屬於高速光通訊供應鏈中的封裝測試代工廠（EMS），核心能力在於 雷射晶片封裝（COS）與光模組／AOC 的組裝與測試，以代工模式承接 IDM 與美系雲端客戶訂單，強項在製程設計、良率管理與交期彈性。

其中，AOC（主動式光纖）在 AI 資料中心擴產帶動下，正由 400G 快速過渡至 800G，隨大客戶庫存調整告一段落，出貨動能於 2025 年下半年回升，並延續至 2026 年；其中，甲骨文取得 OpenAI 五年 3,000 億美元算力長單，帶動 800G AOC 長約需求，成為關鍵催化劑。

COS（雷射晶片封裝）方面，受惠於 EML 與 CW Laser 應用於 400G 以上高速模組，每模組用量高、毛利結構優於傳統 TO-CAN，產能於 2025 年已擴增逾 5 倍且仍供不應求，2026 年持續擴產。

除資料中心應用外，聯鈞產品亦延伸至電信（GPON、EML）、工業雷射、車用 LiDAR 及部分消費性光學應用，整體產品組合以高速光通訊為主軸，並透過封裝與測試代工專長，服務美系雲平台與多家國際光通訊客戶。