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惠特聚焦多元商業模式,拚2026年Q2前單季轉盈

MoneyDJ理財網

發布於 2025年12月04日02:23

MoneyDJ新聞 2025-12-04 10:23:12 數位內容中心 發佈

LED測試設備廠惠特(6706)近年營運重心由傳統顯示測試轉向矽光子、化合物半導體與雷射元件代工,整體營運結構正發生明顯調整。公司以「設備研發製造+系統整合+代工測試分選服務」為多元商業模式,今年前三季EPS虧損較去年同期收斂。

惠特在矽光子與共同封裝光學(CPO)相關設備已陸續出機並進行客戶驗證,首台矽光子元件貼合機已對外出機,並延伸出點測(FOT)、光纖陣列功能測試(FAT)與光纖陣列移除(MFR)等機台,CPO實驗機驗證已開始帶來小量營收。

在代工業務方面,惠特決議加碼投資邊射型雷射元件(DFB、EEL)所需的測試、分選與自動光學檢測(AOI)設備,目標切入雷射元件代工市場。法人估計,隨客戶PIC(光子積體電路)晶片量測訂單放量,2026年代工營收占比有望超過五成,帶動代工規模倍數成長。

公司近年也投入雷射清潔設備開發,目前已於Pogo Pin與Probe Card清針應用配合客戶驗證;同時開發AI眼鏡組裝與測試相關精密光學設備,相關產品已接單研發生產,期望成為中期新動能來源之一。為支應擴產與管理整併,惠特今年9月啟用新總部,整合台中多處廠區,並取得銀級綠建築認證。

公司管理層在法說會上提出目標,力拚於2026年第二季前單季轉為盈餘,並將營運重點放在量測服務放量、CPO設備客戶驗證轉量產與代工產能擴張等三大項目。

截至目前,CPO相關設備已與多家客戶進行實驗機驗證並產生初步營收,代工訂單能見度明確,公司同步擴充包括測試、分選與AOI等代工必需設備。

延伸閱讀:

惠特加速矽光子布局,2026代工營收比重拚過半

惠特拚明年Q2轉盈,DFB/EEL代工需求強勁

資料來源-MoneyDJ理財網

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