AI晶片推陳出新 旺矽大啖測試需求 累計前三季EPS達23.65元
旺矽科技2025年第3季營收為34億1仟3佰萬元，較去年同期成長25%，較上一季成長4%。營業毛利為18億2仟2佰萬元，營業淨利為8億9仟6佰萬元，較去年同期分別成長18%與20%，較上一季毛利略減5%，淨利減少17%。本季EPS為9.3元，為單季新高紀錄。累計前三季營收95億3仟5佰萬元，營業毛利為53.6億元，營業淨利為28.15億元，分別較去年同期增加33%、39%、63%，EPS到達23.65元，創下同期歷史新高水準。
公司第3季受惠半導體客戶對於高速運算晶片(HPC)的強勁需求，進一步推升探針卡產品線的稼動率接近滿載水位，因高階晶片的設計越來複雜，生產成本居高不下，測試的品質與結果對於客戶的利潤架構十分重要。
同時，AI晶片架構日趨複雜，此一趨勢讓客戶與探針卡廠商的合作關係更形重要，探針卡的品質與服務是客戶看重的重要關鍵，旺矽身為探針卡領導廠商，不僅提供全產品線探針卡產品，加上全球在地化營運的優勢，提供客戶完整的一條龍服務。
在設備方面，旺矽提供了光電相關的量測設備，在客戶在晶片設計過程提供精準的量測數據，有助於提升客戶的設計質量。在本季，旺矽以1400萬歐元、約當新台幣五億元，100%收購德國通路商ATV，進一步強化其歐洲半導體設備佈局，以期未來在半導體投資重鎮Dresden可以提供歐洲客戶完整整合服務。
放眼第4季，因近期國際大型CSP廠商相繼調升AI相關資本支出，背後所代表的是各家推出自行設計的AI晶片以及相關AI的基礎建設配置，帶動大量的測試需求。公司在AI領域的佈局時日已久，持續與客戶密切合作中。公司預期今年營收將可持續年成長雙位數
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