【台灣】10 月台灣出口增速達 49%，AI需求遠超預期
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台灣 10 月出口金額達 618 億美元，年增率達 49.7%（前 33.8%），遠超預期的 28 ~ 33%，細項中，資通訊經兩個月回落後再度創下歷史新高的 275 億美元，年增率 138.2%（前 86.8%）回歸三位數成長，受惠於輝達 GB300 第四季開始放量，電子零組件年增率達 27.7%（前 25.6%）表現強勁，AI 需求擴散至更多零組件，包括 DRAM 、 PCB 等。
從國家來看，對美出口首創歷史新高的 211 億美元，首度超越 200 億大關，對東協出口一樣位在高檔，年增率 40%（前 34%），但對中國年增率趨緩至 3.2%（前 12.8%），反映中國 + N 供應鏈轉移仍在進行式。
MM 研究員
台灣 10 月 出口 金額首度超越 600 億美元大關，受惠於 對美的強勁出口 ，尤其是 資通訊出口 創下歷史新高，受惠於輝達 GB300 開始在 Q4 放量的激勵，而電子零組件受到積體電路出口（包括台積電的先進製程、 CoWoS 等）繼續維持雙位數成長，且 AI 需求也進一步擴散到更大範圍的零組件，例如 記憶體 是目前供需缺口最緊張的環節，DRAM 出口年增率達 79.6%（前 67.2%），儲存裝置 年增率回升至 14%（前 7.7%），以及 PCB 出口金額來到 4.8 億美元，創 2023 年 1 月以來新高，年增率回升至 9.1%（前 -0.62%）。
從國家來看，美國是目前 AI 最大需求市場，仍然是拉動台灣出口動能最重要的經濟體，金額首度超越 200 億美元大關，而東協作為中美科技戰不確定下的重點供應鏈轉移地區，出口穩定向上，對中國的 出口佔比 則持續創低至 23% 。另外，繼上個月我們提到各經濟體的半導體需求復甦加速後，對歐洲出口金額再度上升到 40 億美元，創 2023 年 7 月以來的新高，年增率達 26.21%（前 27.3%）。
整體而言，輝達 GB300 放量推動台灣出口表現超預期，且 AI 需求更擴散到更多零組件需求復甦，近期我們也看到 科技巨頭 在 Q3 電話會議上大幅上調明年資本支出，這將會是支撐台灣出口動能的最重要因素，而歐洲出口的持續上升也反映各國主權 AI 的需求以及車用半導體逐漸走出底部。